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Gartner：2014年全球半導體代工市場規模近逼470億美元

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隨著如客戶庫存備貨增加、ultramobile裝置銷售強勁、以及物聯網設備與穿戴式裝置進入市場等因素，2014年全球半導體代工市場總規模達468.5億美元。

除較2013年成長16.1%外，也創下連續3年正成長紀錄。

據Gartner最新公布資料，2014年前十大半導體代工業者中，台積電營收成長25.2%，達251.8億美元，占市場總規模53.7%，繼續蟬聯第一。

排名第二的則是聯電。

該公司代工營收年增10.8%，達46.2億美元，占9.9%，擠下2013年排名第二的GlobalFoundries，重新奪回亞軍位置。

GlobalFoundries則是以營收44.0億美元略遜聯電一籌，排名第三，占9.4%。

該公司2014年代工營收年減3.3%。

至於韓國三星電子(Samsung Electronics)排名則是維持第四，半導體代工營收年增4.9%，達24.1億美元，占5.1%。

台積電主要是因為採用20納米與28納米等先進位程，因此在半導體代工市場中持續一支獨秀。

聯電則是由於在不久前亦開始採用28納米製程，因此營收大幅提升。

其他列名於全球前十大代工業者的台灣業者尚包括力晶(Powerchip)與世界先進(Vanguard International)。

上述二業者排名、營收、與市場占比分別為：第六與第八名、營收9.2億美元與7.9億美元、占比2.0%與1.7%。

合計台積電等4家台灣業者，2014年半導體代工總營收為315.0億美元，較2013年258.6億美元成長了21.8%，占全球市場67.2%。

Gartner表示，半導體代工業者營收會受到終端裝置業者推出新款電子設備時程影響，而呈現出各季差異。

就一般而言，第2與3季通常會表現最好。

不過由於蘋果(Apple)iPhone 6系列在第3季末上市後大受市場歡迎，因此在蘋果供應鏈推動下，2014年第4季半導體代工業者營收表現也十分搶眼。

此外，由於使用傳統晶圓製程生產的觸控螢幕控制器、顯示器驅動晶片、以及電源管理IC等元件市場需求，造成8寸晶圓供應緊張，並且預估這種緊張情形在2015年仍無法獲得改善，因此已有部分半導體代工業者準備要擴充8寸晶圓產能。

就半導體代工業者營收來源而言，來自純IC設計業者的營收成長最快，來自整合元件製造業者(IDM)的營收則是持平。

至於來自系統製造業者的營收，主要是受到蘋果20納米製程訂單的影響，也呈現出成長。

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