台積電為何鬆口12寸矽晶圓漲價？一類IC狂吃8寸Wafer產能

台積電也於日前的股東大會中鬆口指出矽晶圓的確已調漲價格。

消息顯示，全球矽晶圓市場第一季度合約價平均漲幅約達10%，20納米以下先進位程矽晶圓更是大漲10美元，一次性激活整個上游晶圓供應鏈。

2017年Q1季度空白的12英寸晶圓漲價10-20%，理由是空白晶圓的產能有限。

8寸、12寸晶圓短缺的原物料並不只裸晶圓而已，還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等，在未來都有可能變成晶圓製造的不確定因素。

面對半導體矽晶圓產業恐醞釀近16年來最大一波景氣向上循環，持續時間將為2017年全年，晶圓代工業者紛紛關注矽晶圓後續價格走勢。

上游供應商漲價，台積電等廠商顯然會把這個價格轉移到代工客戶IC設計公司身上，這意味著2017年的IC、NAND、內存等很可能還會繼續缺貨、漲價。

最終，漲價還是需要消費者承擔。

國產手機多價格段產品已經出現兩成以上漲幅，2017年新發布的千元智能機將普遍上調銷售價格。

全球矽晶圓出貨創紀錄，12寸晶圓2017年全面吃緊

矽晶圓製造產能跟不上新一輪代工廠擴張步伐，是2017年供給吃緊的主要原因。

2017年，全球半導體大廠展開12寸晶圓產能競賽，台積電、三星、英特爾對於12寸矽晶圓需求快速上揚，包括括先進位程、3D NAND Flash及中國大陸半導體廠商對於12寸晶圓代工產能需求大增，導致矽晶圓供應缺口持續擴大。

未來幾年全球半導體矽晶圓產能的年成長率卻僅有2%。

全球12寸半導體矽晶圓單月需求量約510萬片（不包括擴產），矽晶圓占整體半導體市場規模比重持續下滑，從2000年高達10%，一路滑落至2016年僅占2.5%，主要系因製程快速微縮，晶圓價值提升，明顯稀釋矽晶圓占成本比重。

據SEMI最新公布的2016年矽晶圓產業分析報告顯示，整體半導體產業發展暢旺，2016年矽晶圓出貨總面積為10738百萬平方英寸，僅比較2015年增加3%，卻仍連續3年成長，創下歷史新高。

SEMI表示，半導體矽晶圓包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓製造商出貨予終端用戶的拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓或再生晶圓（reclaimed wafer）。

據台媒報導稱，包括環球晶圓（台灣）、SUMCO（日本）、信越等矽晶圓廠近期持續與半導體代工商進行矽晶圓議價及簽訂新合約，上調12寸矽晶圓、8寸矽晶圓價格。

上游矽晶圓供應商近幾年均無擴產計劃，2017年全年供不應求已是在所難免。

目前，新建矽晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。

由於以上種種因素，第二季度矽晶圓合約價將持續上漲，下半年價格上漲幅度還會繼續擴大，部分晶圓廠甚至決定直接簽下一年的供貨長約。

指紋識別IC高價卡位代工產能，8寸晶圓廠爆滿

全球指紋識別晶片市場大戰已從以前的技術、專利戰，進一步擴大到晶圓代工與封測產能資源的爭奪戰中，指紋識別晶片行業洗牌在所難免。

指紋識別成為手機標配，手機指紋IC滲透率持續成長。

目前，指紋識別晶片解決方案單價約2美元，晶片單價相對成本偏高，將繼續往成本為1美元的區間靠近。

如果以單月出貨300萬顆，每次備貨3個月的基礎來計，任何一家投入市場的指紋識別晶片供應商必須預先花費近1000萬美元。

預計2017年指紋識別晶片出貨將增長至3億-4億顆。

由於指紋識別晶片需要指紋觸控，面積無法有效微縮，8寸廠產能性價比遠高於12寸先進位程，讓指紋IC設計公司集中仰賴8寸晶圓廠產能。

兩大廠商匯頂、FPC已獲得中國手機廠商訂單，再搶占8寸晶圓廠產能，將拉開與其它競爭對手的差距。

據悉，FPC、匯頂出高價訂金預先簽訂2017年8寸晶圓廠代工產能，致使全球8寸晶圓廠訂單爆滿。

市調機構資料指出，全球8寸晶圓生產廠的稼動率約為88%，是2000年代初期正式投資12寸晶圓以來的最高數字。

8寸晶圓代工廠主要生產100~200納米製程晶片，晶片面積較小、線幅寬的類比半導體或各種邏輯晶片、微處理器等，都是代表性的生產項目，屬落後產能。

此前，原本有意將產線出售給中芯國際的MagnaChip，由於2016年市場行情好轉，決定撤回產線出售計劃。

全球指紋晶片供應商高價卡位8寸晶圓代工產能，讓8寸矽晶圓在2017年初提前出現缺貨壓力。

此外，物聯網晶片MCU、模擬IC和LCD驅動IC客戶的晶圓代工同樣依賴8寸晶圓產能，報價明顯不如指紋晶片訂單，不得不尋找其它產能充分利用。

去年第四季度8寸晶圓廠表現淡季不淡，SK海力士也將影像傳感器設計子公司Siliconfile的事業目標變更為晶圓代工設計公司。

中國半導體政策目標明確，12寸生產線大躍進

預期，中國12寸生產線對矽晶圓龐大需求將在2018年下半年開始浮現。

全球運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續增加，而大多數12寸廠將繼續僅限於生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、圖像傳感器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、複雜的邏輯與微處理器。

據ICInsights預計到2020年底，還會有另外22座12寸晶圓廠開始營運，屆時全球12寸晶圓廠數量總計將達到117座；該機構預期，12寸晶圓廠(量產級)的最高峰數量將會落在125座左右。

據國際半導體協會（SEMI）最新數據，預估2017年到2020年未來四年將有62座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，台灣估計也會有9座。

SEMI估計，新晶圓廠中將有32%用於晶圓製造、21%生產存儲器、11% 與LED、MEMS、光學、邏輯與模擬晶片等相關。

就集成電路製造業而言，全球12寸晶圓廠產能向中國大陸轉移已成定局，中國現有的12寸晶圓廠產能總計共42萬片/月，其中包括中芯國際（北京）、中芯國際（上海）、SK Hynix、Intel（大連）、武漢新芯、Samsung、華力微電子，而2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠總產能將高達63.50萬片/ 月，占全球12寸晶圓廠的產能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。

未來中國12寸廠的產能將足以左右全球半導體市場。

2016-2018年中國大陸新增的12寸晶圓廠產能中將包括來自於台灣的台積電、聯電、力晶，各於廈門、南京、合肥等地設置12寸廠，而來 自於美國的廠商則有Intel、Global Foundries，將各於大連、重慶投資55億美元、20億美元，至於中國大陸當地的廠商則有華力微電子、武漢新芯、同方國芯。

中國半導體業政策目標明確，已朝2020年自製率達50%、2025年達到75%的目標前進。

中國對半導體產業全面布局，就包括矽晶圓供應鏈。

此前，中國資本有意出價收購Siltronic和芬蘭矽晶圓廠Okmetic提出收購，遭到德國和美國政府強烈反對。

（國際電子商情綜合報導）