全球10大12寸晶圓產能最新排名:三星第一 台積電辣眼睛
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根據研調機構IC Insights表示,2008年以前,IC製造是以8寸晶圓為大宗;2008年以來,12寸成為IC製造主流。
目前全球前10大12寸晶圓供應商,除以DRAM及NAND Flash供應商三星、美光、海力士及東芝外,還有全球前5大純晶圓代工廠台積電、格羅方德、聯電、力晶、中芯,及全球最大IC製造廠英特爾。
這些廠商透過使用最大尺寸晶圓,獲取晶片最佳製造成本,並可持續投資大筆錢在改善及新12寸晶圓廠。
那麼2016年全球10大12寸晶圓供應商的產量排名是怎樣的呢?
據IC Insights估計:
三星居全球之冠,12寸晶圓產能占全球比重高達22%;
美光位居第2,所占比重約14%;
台積電所占比重約13%,位居第3。
海力而士所占比重也約13%,與台積電並列第3。
聯電居第8位,12寸晶圓產能占全球比重約3%;
力晶居第9位,所占比重約2%。
而在美國的全球最大IC製造廠英特爾和格羅方德儘管在12寸晶圓產能上有所下降,但仍然處於全球前列,2016排名應該排在5、6名;而日本最大的IC供應商東芝排在第七。
眾做周知,IC的產能很大程度上代表了一個企業在電子領域的先進度,也說明了一個地區智慧型手機、電腦、平板等高科技產業的繁榮度。
儘管全球的12寸晶圓仍是以韓國三星、美國美光為首,但是台積電卻從去年的第五名,攀升到第3。
並且,由於中國已躍居全球半導體產品成長速度最快的市場,對產能需求持續增加,中國境內掀起一股 12 寸晶圓廠建置熱潮。
未來包括聯電於廈門、與力晶合資的晶合於合肥、武漢新芯、以及台積電於南京等興建中的 12 寸廠,也將 2018 年之前陸續投產。
而在即將邁進的2017年,華為、小米等國產智慧型手機加大產能的情況下,台積電的產能也將進一步擴大。
2017年台積電12寸晶圓的產能會排在全球第幾呢?
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