5G晶片封裝 日月光訊芯勝出
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包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G基帶晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。
由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），晶片廠已全面採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。
隨著5G標準規範正式確立，手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統，希望在明年開始量產5G基帶晶片。
雖然5G是單一標準，但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。
再者，5G基礎建設尚未完備，電信業者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網支援4G LTE。
由於各國電信頻譜分配並不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G採用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G並支援4G
LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，並推出支援不同頻段的前端射頻模組。
以目前手機基帶晶片及前端射頻模組的設計，並無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產，可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G晶片市場顯學。
業者表示，5G切割的頻段數愈多，前端SiP模組的需求就愈多。
為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾（Amkor）等封測廠早已展開布局，並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。
事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案，搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。
訊芯-KY受惠於鴻海集團協助，可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨，至於5G的訊號放大器SiP封裝業務，也將開始進入出貨成長階段，並成為明年營運成長主要動能。
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