華為海思會怎麼想：三星打定主意要開發出屬於自己的5G基帶晶片

2020-09-06

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有媒體業者預測：當人們跨入5G時代後，高通在基帶晶片市場上一家獨大的地位可能成為歷史。

今後5G基帶晶片市場上將會是高通、英特爾、三星等鼎足而立的格局。

日前，有媒體報導：三星已經對5G基帶晶片市場有所布局，打定主意走自研5G基帶晶片的道路。

三星此舉的目的之一是要讓自己減少對高通的依賴。

並且，2018年內，三星（旗下的LSI事業部門）就會面向業界發布自研的5G基帶晶片（樣品）——Exynos 5G。

2019年開始，Exynos 5G基帶晶片很有可能會被三星應用於自己的智慧型手機中。

外界揣測，屆時三星的Galaxy系列智慧型手機最有可能採用Exynos 5G基帶，三星還會向其他手機供應商推廣自己的Exynos 5G基帶晶片。

實際上，在2018 CES期間，三星便採取了非公開展示的方式向主要的智慧型手機廠商推介自己的Exynos 5G技術解決方案。

按照三星的計劃：2018年下半年會生產出Exynos 5G基帶晶片（樣品），之後是與各國的電信商一一展開合作，進行和5G網絡相關的測試工作。

2019年三星將推進Exynos 5G基帶晶片逐步過渡到商用化的階段。

三星甚至希望，以後在5G基帶晶片市場上，自己能與高通並肩而行。

據媒體稱：Exynos 5G基帶晶片可支持多種毫米波頻率，如28GHz、39GHz及6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。

Exynos 5G基帶在高於28GHz時，可結合8個100MHz載波聚合，最多能用800MHz，理論最大下載速度可達5Gbps，比當前最高規格的LTE基帶快5倍。

Exynos 5G還支持NSA與SA技術。

之前，高通和英特爾均已分別向外界發布了自己的5G基帶晶片。

高通的5G基帶晶片名為Snapdragon X50，英特爾的5G基帶晶片XMM8060。

2019年，Snapdragon X50和XMM8060同樣會與智慧型手機融為一體，並邁入商用化的階段。

當前5G基帶晶片可以分為兩種：

一種支持6GHz以下頻段和毫米波，業者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。

Techno System Research得出的一個結論是，高通的5G晶片產品最具競爭力。

毫米波是高頻波，頻寬較大，傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受干擾，必須要改善射頻天線模組效能，才能有較好表現。

外界有傳言，三星缺乏毫米波的研發經驗，在開發射頻天線模組的過程中遇到阻礙。

而華為海思所面臨的技術困境和三星差不多，估計海思的技術落比同行落後大約一年。

另一種5G基帶晶片只支持6GHz以下頻段，業者包括聯發科、紫光展訊等。

由於6GHz以下頻段已經用於4G LTE，此類晶片的研發相對容易些。

Techno System Research預測：2019年，市場上會有580萬台5G設備。

2020年，5G智慧型手機的出貨量將達900萬台，在手機市場中的占有率為5%。

2022年，5G智慧型手機的出貨量達3.8億台，在手機市場中的占有率上升至20%。

Techno System Research還指出：無論現在，還是未來，5G基帶晶片市場上各廠商之間相互競爭可謂相當激烈。

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2020-09-22

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