烽煙再起 5G上演「七雄」爭霸

從2G，3G，4G到「全程」手機晶片廠商現在已經是少數幾十年的競選活動，「江山」似乎又輪番分手了。

但在即將到來的5G戰場上，高通，蘋果，英特爾，聯發科，三星，華為哈斯，紫光昭瑞「七俠」的霸主地位一直處處可見。

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5G手機晶片比賽有哪些？

在各方的幫助下，5G不再是世界部署加速的遙遠同義詞。

韓國現在的平昌冬奧會將成為全球5G的首場演出。

到2018年年底，美國將成為第一家在十多個城市提供5G網絡服務的國家。

法國和英國的運營商都有明確的5G開發計劃和時間表。

中國更是如此。

按照計劃，2018年中國將進行大規模試點聯網，5G產業鏈的主要環節基本達到商品化前的水平。

2019年，5G網絡建設將啟動，2020年建成最快的商用5G網絡。

5G網絡和終端是5G的兩大主要商業基地，而手機作為5G商用化第一梯隊的落地，晶片是重中之重，5G晶片更換即將來臨。

「晶片技術是5G商用的關鍵節點，手機晶片的替代是5G最大的技術瓶頸。

」中國信息通信研究院副院長王志金曾在媒體上表示。

包括小米，華為，OPPO，vivo等眾多手機廠商都在5月份推出手機發布時間設定在2019年，而手機晶片廠商的「考試」顯然不等待時間。

晶片上的5G智慧型手機顯然有更複雜和更嚴格的要求，包括基帶，射頻前端，應用處理器等。

需求列表中的每一個都需要克服相應的問題需要更高水平的晶片，而且相應的流程支持。

基帶顯然是最大的問題，有多少烈士落在這個障礙之前。

對於基帶晶片，主要關注的是頻段支持功能，包括低頻（Sub-6GHz）和高頻（毫米波）;有最高的下行速率，並且為了滿足移動終端尺寸，功耗需求，先進的工藝競爭也是必不可少的。

「經驗告訴我們，現代化的發展不是那麼簡單，它需要全球運營商的驗證並消耗巨大的人力和物力資源，因此晶片製造商必須有足夠的運輸來支持成本並攤銷它們，否則肯定會造成結束會議。

「一些專家說。

5G功能豐富且複雜，應用處理器性能突然提升。

現在有一個集成了10個處理器內核的應用處理器，未來需要更多的內核。

而在5G頻段，射頻成分包含PA，濾波器的複雜度增加，使用量也會增加，射頻廠商與基帶的關係可能會發生變化，屬於RF廠商的一些器件將被集成到基帶。

我國在高頻應用中面臨自主研發PA和濾波器的障礙。

在這方面，我們也需要趕上。

同時，針對全球市場不同頻段，還要考慮整體晶片的兼容性和Modem變化的結合，引入不同的設計難度和成本的方案，5G測試顯然也將超重。

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王子加快布局

在新一輪競技場中，目前和未來幾年「多少票」問題。

七俠英雄霸主已經拉開了新的序幕，在首輪發布的籌碼角度上，可謂「你不唱我罷工也登場了」，縱橫橫行，更不用說了。

今年1月，在英國國際消費電子展上，英特爾用世界上第一個支持6GHz和毫米波段的通用5G基帶XMM 8060減少了眼球。

英特爾執行長飄柔表示，英特爾不會重複3G和4G時代的錯誤，並表示英特爾將在未來加強與業界的合作。

高通公司自然先鋒的深刻積累，去年發布了全球首款5G基帶晶片 - Snapdragon X50，並在此基礎上實現了全球首款5G數據連接。

與此同時，高通還設置了RF前端設計和天線電源，展示了全球首款5G智慧型手機參考設計，並為手機製造商提供了一個共同參考。

三星正在推出一款名為Exynos 5G的5G基帶解決方案，該解決方案計劃於2019年投入商業生產，並計劃在t期與Qualcomm等競爭對手同時進入市場。