5G晶片全面採用SiP封裝技術日月光、訊芯受惠

2020-09-10

文章推薦指數： 80 %

投票人數：10人

包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠商全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。

由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支持4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），晶片廠商已全面採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。

隨著5G標準規範正式確立，手機晶片廠商正在加速5G晶片的設計及建立生態系統，希望在明年開始量產5G數據機晶片。

雖然5G是單一標準，但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。

再者，5G基礎建設尚未完備，電信業者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網支援4G LTE。

由於各國電信頻譜分配並不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G採用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G並支持4G LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，並推出支持不同頻段的前端射頻模組。

以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計，並無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產，可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G晶片市場顯學。

業者表示，5G切割的頻段數愈多，前端SiP模組的需求就愈多。

為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、安靠等封測廠早已展開布局，並對明年爭奪5G相關SiP訂單深具信心。

事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案，搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。

訊芯-KY受惠於鴻海集團協助，可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨，至於5G的訊號放大器SiP封裝業務，也將開始進入出貨成長階段，並成為明年營運成長主要動能。

文章來源：台灣工商時報

請為這篇文章評分？

2020-10-16

RF生態鏈中有哪些「大咖」？5G或將改寫RF前端產業生態

會議推薦來源：eettaiwan移動產業似乎才剛結束在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(MWC)嘉年華，科技產業的供應商、系統OEM與行動營運商馬上就面臨

5G晶片全面採用SiP封裝技術 日月光、訊芯受惠

文章推薦指數： 80 %

請為這篇文章評分？

相關文章

最新文章

相關網站資訊

華為被禁原因

無邊無際意思

華為 工廠

5G晶片全面採用SiP封裝技術日月光、訊芯受惠

相關文章　

華為工廠