三星華為聯發科彎道超車，高通欲哭無淚

2020-09-11

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2015年關將至，各家也準備紛紛準備大展殺器。

近日，華為、三星、聯發科等晶片製造商都準備了自己的新品，為的就是能在2016年大展宏圖，絕地反超老牌廠商高通。

2015年的高通可謂是最慘的一年，高端低端頻頻失守。

高端市場的810飽受過熱、耗電嚴重等問題，低端的615/410又因為性能不足、發熱嚴重也被很多廠商棄用。

中國有句古話叫乘他虛要他命，現如今正是高通虛弱之時，受到其他廠商趕超革命也是不可避免的。

三星憑藉自家的14nm製程工藝，成功的馴服了A57核心，這使得自家Exynos 7420表現遠超高通的驍龍810，同時也拿到了蘋果A9的大量訂單。

華為和聯發科則選擇了放棄A57核心，深耕細作優化A53核心。

海思推出了麒麟930/935，聯發科推出了旗艦的Helio X10晶片，這幾款晶片在2015年的手機晶片市場表現的尤為突出。

尤其是聯發科的Helio X10晶片，在中低端市場大舉趕超高通，成為了出貨量最多的手機晶片。

儘管眾多廠商還在苦苦等待高通驍龍820的量產，但高通方面給出的結果卻始終讓人失望。

遲遲無法量產上市，還未生產便被爆出發熱驚人等問題，讓人們再一度陷入了高通晶片發熱難以馴服的恐慌。

華為海思準備在11月5日召開新聞媒體溝通會，屆時可能會公布華為最新的麒麟940/950晶片的具體晶片和上市時間。

如此同時，國外媒體也爆出了三星最新的Exynos M1將於近日量產公布，聯發科的Helio X20/30晶片也將於年底正式公布量產。

一時間大家紛紛搖旗吶喊，準備通殺高通。

華為海思作為華為背後的晶片供應公司，讓華為在今年晶片市場疲憊的競爭中穩穩的占據了高端市場的針腳。

性能更為強大的麒麟940/950等高端晶片也將於近日正式亮相，根據外媒曝光的信息來看，麒麟950晶片的單核跑分能達到1909，多核心能達到6096。

這樣的性能跑分已經趕超了高通的高端產品，麒麟950將採用64位8核心設計，集成4個Cortex-A53和4個Cortex-A72核心，運行時的最高主頻能達到2.4GHz。

GPU為ARM Mali T880，同時還會加入I7協處理器作為低功耗傳感器中樞，負責連接性和安全性。

華為海思處理器也會採用最新的16nm工藝製程，使得海思處理器能展現出更好的能耗比，該處理器也很可能搭載到年末上市的華為Mate8高端旗艦機上。

三星也不甘示弱，據外媒Sammobile報導，三星的下一代旗艦處理器Exynos 8890將在今年的12月份迎來了大規模量產，而且三星Exynos 8890將採用三星自主研發的架構，該晶片將會成為三星晶片發展史上的一個重要里程碑。

同時，三星新一代旗艦Galaxy S7將放棄高通驍龍820晶片，選用自家的Exynos 8890。

三星Exynos 8890將採用Mongoose架構，這個有點類似蘋果Typhoon(A9)、高通Kyro(驍龍820)。

該晶片也會採用三星最新的14nm FinFET工藝。

根據之前泄露的跑分來看，該晶片主頻被設定為2.3GHz，GeekBench 3單線程性能跑分接近蘋果的A9，八核多線程跑分優勢顯著，達到了7497分以上。

聯發科也將在12月份召開媒體媒介會議，對外正式公布HelioX20/30的最新進展。

最新的Helio X20/30都將採用更為先進的十核心設計，其中X30主打高端市場，直接對飈其他晶片廠商的高階晶片。

該晶片將內置兩顆1.0GHz Cortex-A53，兩顆1.5Hz Cortex-A53，兩顆2.0Hz Cortex-A72（A53）以及四顆2.5GHz Cortex-A72核心。

GPU則選用的是Mali-T880（mp6或mp8），同時支持1600MHz 4GB LPDDR4內存。

X20會先於X30量產，定位於中高端，性能會比HelioX30稍微弱一點。

兩款晶片都會採用台積電的16nm工藝製程。

不出意外的話，魅族和樂視下一代新機都會搶這款晶片的首發。

儘管高通在移動晶片領域一直處於技術領先的地位，但隨著其他廠商的跟進，這種差距一直在縮小。

我們也看到了其他廠商的處理器在性能上已經可以和高通一較高下，而在量產方面，其他廠商似乎走的比高通更加順暢。

壟斷性的競爭即將被打破，越來越多的選擇也讓手機晶片市場又迎來了新一輪的洗牌！雖然2015年年將結束了，但2016年的高通的發展將變得更加艱難，華為三星聯發科紛紛彎道超車，也讓高通欲哭無淚！誰將成為2016年最出色的晶片供應公司，就要看各家在2016年的對決了！

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