HelioX30生不逢時，但聯發科即將反轉重生

2020-09-21

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手機晶片廠商聯發科被網友稱之為扶不起的阿斗。

雖然較高通有更多的核心數堆砌，但是所謂的十核芯卻是一核有難，九核圍觀的局面。

手機晶片基本上被高通主宰，若不是還有魅族這位不離不棄的死黨，聯發科基本上就要面臨消失的危險。

Helio X30雖然成功應用台積電10nm工藝量產，而且核心調度上也變得非常積極，通常情況下可以達到7至8核同步運行的狀態，基本上告別了一核有難，九核圍觀的尷尬處境。

可以說Helio X30達到了預期的提升，是一款非常成功的產品，但是和高通最新旗艦驍龍835比起來，又顯得落後了。

為什麼聯發科的晶片始終比高通要慢一拍呢？其實Helio X30並不是這個時候應該上市的晶片，X30對標的是高通625中端晶片，按計劃應該是去年年底或者今年上半年出現。

只因為受台積電10nm製程工藝產能不協調的影響，讓這顆本應領先於業界的優秀晶片遲遲無法量產上市。

現在好不容易上市了，但是這個時候不僅是驍龍835，高通的下一代驍龍836和驍龍845都紛紛在路上，再加上華為的麒麟970，Helio X30也只能嘆惜生不逢時。

其實聯發科也是有輝煌歷史的，當年高通在20nm製程上栽了個跟頭，聯發科順勢獲取了很多穩定優質廠商資源。

具有代表性的就是OPPO的R9系列爆款機型，簡直就是聯發科P10的代言人，當然還有聯發科的亂兄亂弟魅族啦。

但是後來聯發科的基帶升級沒有跟上，不僅沒有達到中國移動2015年宣布的最低標準要求，而且被高通大幅度超越。

本來在業界領先的10核心，卻沒有達到真實10核心的實際性能，加上Helio X30量產受阻遲遲不能上市，合作夥伴們紛紛轉投高通，卻只剩魅族一家堅持萬年打磨聯發科。

魅族之年以沒有放棄聯發科，重要原因之一是因為他真的無晶片可用。

被高通起訴最終和解，但是要拿到晶片可能還需要一定的時間，同時三星獵戶座8895暫時還沒有第三方樣片供其他廠商研發，那麼聯發科就成了魅族唯一的選擇。

但是除了這些原因之外，還有另外一層因素，那就是聯發科的最困難時期已經過去了，接下來聯發科將重新走上復興的道路。

可以說之前一段時期，無論是聯發科還是魅族都非常不好過，他們在經歷著痛苦的調整期。

然而這個時候的聯發科基本上已經到了觸底反彈的時期，今年第二季度毛利率有所回升。

同時產品將重回中端市場，接下來聯發科將陸續帶來兩款新產品，Helio P23和Helio P30。

這兩款晶片都將在基帶與核心性能，以及GPU方面做出新的高度。

特別是P30將是一款對標驍龍660的主打更高能效比的中端旗艦。

已經獲得國內藍綠大廠OV的多個設計。

日前，TCL也展示了搭載P23的全面屏新機。

真心希望聯發科能夠把握好這次機會，不要再讓人叫做「扶不起的阿斗」啦。

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