聯發科聚焦中低端晶片市場,不是選擇而是無奈
文章推薦指數: 80 %
由於上半年的高端晶片helio X30錯失時機導致被中國大陸手機企業紛紛放棄,全球第二大手機晶片企業聯發科下半年將聚焦於中低端市場,希望挽回中國大陸的客戶,這是它迫於現實的無奈。
聯發科在晶片設計方面落後
在過去這幾年,聯發科主要是在多核技術研發方面居於領先地位,其持續在四核、八核晶片研發方面領先於高通等晶片企業,在當時這種多核晶片也很好的迎合了當時剛剛開始使用智慧型手機的用戶的需求,畢竟在普遍的觀念里核心數量多性能應該還是更高的,它也因此在智慧型手機晶片市場不斷搶奪市場份額。
不過隨著人們對智慧型手機的熟悉,以及眾多機構的調查發現多核性能對於手機來說並非最重要的,智慧型手機在多數場景下少有進行多線程運算,因此對於智慧型手機來說單核性能更重要,而且蘋果直到去年發布的A10晶片之前都只用雙核晶片,這讓聯發科在多核方面的優勢不再凸顯。
聯發科一直都採用ARM的公版核心開發手機處理器,這受到了ARM新核心研發進程的影響,而三星、高通在高端晶片上則採用自主架構,這讓它們在開發自家手機處理器方面可以按照自己的節奏推出新款處理器,在單核性能方面較聯發科有優勢。
隨著智慧型手機成為用戶手裡的多功能工具,如運行遊戲、支持VR等功能,對GPU的性能日益重視,而這恰恰是聯發科的弱點,高通自家的Adreno被認為是移動晶片最好的GPU,而蘋果和三星也開始注意到GPU性能的重要性計劃自研GPU,聯發科恰恰在GPU研發方面較為落後。
聯發科晶片技術落後還體現在基帶研發方面,去年10月中國最大運營商中國移動要求手機企業和晶片企業支持LTE Cat7及以上技術,而聯發科直到今年的helio X30上市之前都只能最高支持LTE Cat6技術。
當前三星、Intel和高通都已支持LTE Cat16技術(即1Gbps下行),而聯發科今年上半年發布的X30僅支持最高LTE Cat10技術。
多種因素影響下迫使聯發科聚焦中低端市場
聯發科在去年二季度一度在中國智慧型手機晶片市場超過高通位居市場份額第一的位置,不過由於其晶片技術落後導致在高端市場難有所作為。
去年中國兩家發展最快的兩家手機企業OPPO和vivo也主要是採用聯發科的中低端晶片,在出貨量和營收方面創下新高的情況下,毛利率卻一路走低。
為了在高端市場有所作為,去年聯發科決定在自己今年的高端晶片helio X30和中高端晶片P35上採用台積電最先進的10nm工藝生產,以獲得性能和功耗方面的優勢,希望再次衝刺高端手機晶片市場。
事與願違的是,台積電的10nm工藝量產時間延遲直到今年初才量產,量產後卻又遭遇了良率過低的問題,最終導致helio X30的上市時間過遲。
高通的高端晶片驍龍835則如期量產,而近期其又發布了中高端晶片驍龍660,這款晶片採用三星的14nmFinFET工藝生產,在性能方面與聯發科的X30相當,但是產能充足,而基帶技術方面支持LTE Cat12領先於聯發科的X30,中國大陸手機品牌紛紛選擇高通的驍龍835和驍龍660,而聯發科的X30則少有中國大陸手機品牌選擇。
三季度台積電計劃將全部的10nm工藝產能用於蘋果的A10處理器,聯發科的P35必然因此而被迫延遲量產。
這也體現了全球最先進的兩家半導體工廠台積電和三星的選擇,它們願意將自己的最先進工藝產能優先供給蘋果和高通這兩家全球最大晶片企業,其他晶片企業被它們放在次要位置。
在晶片設計方面不如高通,在先進工藝產能方面難獲得優先權,這導致了聯發科難在高端市場有所作為。
正是在這樣的情況下,聯發科選擇了下半年將聚焦於中低端市場,業界傳聞它已決定放棄中高端晶片helio P35,而該推helio P30。
helio P30預計將採用台積電的12nmFinFET生產,該工藝是在16nmFinFET工藝上的改進版,工藝成熟,產能充足,預計在性能和功耗方面較高通的驍龍660有優勢,基帶預計支持LTE Cat10落後於驍龍660,GPU性能方面或許也有所落後,為了贏得中國大陸手機品牌的青睞,估計聯發科在價格方面要更進取。
當然聯發科的機會還是有的,中國大陸手機品牌深知完全依賴一家手機晶片企業的痛苦,在產能供應和價格都會受到限制,因此它們一直都在努力實現晶片來源多元化,在這樣的情況下只要聯發科的P30性價比方面有優勢那麼獲得中國大陸手機品牌的支持還是很有機會的,當然了這將可能讓聯發科的毛利繼續維持在低位。
更多精彩內容,關注鈦媒體微信號(ID:taimeiti),或者下載鈦媒體App
台積電未必能拿下高通驍龍855晶片
驍龍845剛剛發布,台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了,不過考慮到眾多的因素,筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。
同是10納米,高通鄙視聯發科:沒資格,談不上競爭
目前市場流傳有5顆10nm移動處理器,分別是驍龍835、Helio X30、麒麟970、蘋果A10X和三星Exynos 8895,其中前兩者已經得到官方確認。高通對於10nm的X30不屑一顧。究...
MWC2017展訊發布新款中高端晶片緊抓市場良機
展訊在2017世界移動通信大會(MWC)上宣布推出14nmFinFET工藝的八核64位LTE晶片平台 SC9861G-IA。該晶片平台面向全球中高端智慧型手機市場,採用英特爾14納米製程工藝,內...
聯發科急於推X30應對挑戰,但不全由它決定
面對市場的激烈競爭,媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場,不過恐怕這一切難如它所願,原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
聯發科減少28nm訂單是合適的,更應選用16nm
台媒報導,全球第二大手機晶片企業聯發科在上周確定減少對台積電 6 月至 8 月約三分之一的訂單,在當前的環境下是一個合適的選擇,轉而採用16nmFinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等...
高通驍龍660痛擊聯發科同時當心傷到自己
高通發布了自己新一代的中高端晶片驍龍660,採用了自主架構kryo260,性能強勁,與聯發科高端X30相當,基帶與上一代高端晶片驍龍820一樣都是X12,可見它是決心要痛擊聯發科了,不過也該當心...
幾家喜,幾家愁:細數手機處理器廠商的那些糟心事
一提到手機處理器晶片,不可避免就會聯想到高通·、聯發科兩家手機處理器研發廠商,當然還有三星,蘋果、華為、小米這樣的自研自用的手機廠商。隨著晶片技術不斷發展以及製造工藝不斷改進,手機晶片處理器市...
高通中端晶片引入10nm,聯發科困境延續
聯發科去年寄望在高端和中端晶片都引入10nm工藝與高通競爭吃了大虧,如今其發布了兩款新的中端晶片卻全部採用16nm工藝,而高通卻在這個時候開始在中端晶片引入10nm工藝,讓聯發科艱難應對。
聯發科再被看衰,今年智慧型手機晶片出貨量跌穿4億!
聯發科已準備了P23和P30晶片,不過台媒卻認為其下半年其晶片出貨量可能較上半年降低不少,全年晶片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右,這對它來說顯然不是好消息。
飽受困擾的聯發科迎來了救星,居然是三星!
連連遭遇厄運的聯發科,今年一季度的晶片出貨量更跌破1億片,二季度的業績出現回穩跡象環比增3.6%,雖然落在財測中偏低標但是畢竟算是企穩,近日三星在印度市場發售的Galaxy On Max,採用了...
驍龍660或是國產手機最好選擇,OPPO首發
高通今年的高端晶片為驍龍835,不過受制於三星10nm工藝產能有限和它的高端手機galaxy S8/S8+大量採用導致該款晶片當前嚴重缺貨,已採用該款晶片的小米6手機也因此而出現嚴重的缺貨的現象...
被台積電坑慘的聯發科要轉單格羅方德了!
聯發科計劃將16nm工藝的晶片轉往格羅方德,有人認為這是它為了拯救自己的毛利率,因為格羅方德開出了更優惠的代工價格,筆者認為這是聯發科今年在10nm工藝上被台積電坑慘了,希望擺脫對台積電的依賴。
中國手機棄聯發科影響顯現,業績勉強達標
聯發科近日發布第三季度業績,營收增至784.03億元新台幣,勉強超過原先的預期的783~840億元,這意味著中國手機廠商由於中國移動的要求支持LTE Cat7技術的影響開始顯現,這部分廠商紛紛放...
聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈
近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27,強調提升了性能的同時又降低了功耗,不過它並沒有解決基帶技術落後的問題,這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。
華為海思爭A73首發,有望挑戰高通和三星
ARM的代號為Artemis的核心正式發布了,被命名為Cortex-A73,其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權,預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...
台積電10nm工藝良率不佳,聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝,不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產能將相當有限,在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
高通回歸台積電可能只是一個謊言
10nm工藝之爭已成定局,三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產,量產時間估計為今年底或明年初,此時台媒又傳高通可能回歸台積電,對於這個筆者認為是謊言。
MWC2017高通獨占風頭,聯發科黯然無奈
再過幾天MWC2017將開幕,全球兩大手機晶片企業高通和聯發科都意欲在這次大會上拿出自己的高端晶片顯示實力,不過由於高通驍龍835性能強勁以及支持者眾多無疑風頭占盡,聯發科的helio X30恐...
高通與三星競爭加劇,轉投台積電可能性增大
一面是三星傳出正尋求獲得AMD或NVIDIA的GPU授權,並將在手機晶片上支持CDMA技術,與高通的競爭關係加劇,一面是台積電方面傳出其10nm工藝客戶可能有高通,這意味著高通這個大客戶可能擔心...
X30受台積電10nm量產影響,聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝,但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影...
高通神補刀!聯發科這次可能真的不行了……
所謂「特定場合」,就是在手機中插入了移動手機卡後,另一卡槽內所插入的電信或聯通手機卡只能用來打電話、發簡訊,通俗來講,4G上網功能被「閹割」了!在高通憑藉專利授權降服中國TOP10智慧型手機廠商...
聯發科壞消息連連,市場份額下滑或再遭三星棄用
市調公司Strategy Analytics發布的數據顯示,今年上半年智慧型手機處理器市場,在收益方面高通以42%的市場份額高居第一,聯發科的市場份額則與蘋果相當均為18%,聯發科的這一市場份額...
A10X搶產能, 聯發科X30恐延遲上市
雖然一直沒能撕去「低端機專用晶片」的標籤,但聯發科還是非常努力地逆勢生長。相繼推出了Helio X10、P10等中高端晶片,2016年更是再接再厲,發布了「全球首款十核晶片」Helio X20和...
聯發科放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場?
從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款採用10nm工藝的P35據說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。