MWC2017高通獨占風頭，聯發科黯然無奈

再過幾天MWC2017將開幕，全球兩大手機晶片企業高通和聯發科都意欲在這次大會上拿出自己的高端晶片顯示實力，不過由於高通驍龍835性能強勁以及支持者眾多無疑風頭占盡，聯發科的helio X30恐怕有點黯然無光了。

高通驍龍835和聯發科的helio X30都採用最先進的10nm工藝，不過前者是採用三星的10nm而後者是採用台積電的10nm，當前台積電和三星都面臨著10nm工藝的良率問題，但是由於台積電優先照顧蘋果導致聯發科能拿到的10nm工藝產能有限，三星為了讓自己採用驍龍835的galaxy S8手機儘快上市全力生產驍龍835，因此驍龍835的上市要快的多。

聯發科helio X30的性能不如驍龍835。

聯發科X30採用了ARM的高性能核心A73，此前華為海思採用A73核心發布的麒麟960性能與高通的驍龍820相當，只不過麒麟960是16nmFinFET工藝而X30是10nm工藝，單靠工藝提升的性能較為有限，而高通的驍龍835預計性能會較820高近30%。

品牌知名度方面，高通向來被視為手機晶片企業當中的高端，而聯發科則一直都受累於品牌名聲的影響未能進入高端市場，本次聯發科還受累於台積電的10nm工藝量產時間較遲和產能的影響預計到二季度才能上市。

在上述綜合因素影響下，據說僅有的兩個潛在客戶小米和魅族其中之一的小米已經放棄了採用聯發科的helio X30.相比之下高通的驍龍835可謂眾星捧月，除三星已確定採用該款晶片外，OPPO、vivo、小米、LG等都確定會採用該晶片，並且它們相當有可能會在MWC2017上展示採用該款晶片的手機。

中國第一大手機品牌華為也將在MWC2017上發布自己的新款手機P10，不過它採用的是自家的高端晶片麒麟960。

在這幾年的市場競爭中，華為已擺脫了與其他手機企業進行手機性能競爭，據說這次P10的主打是徠卡雙攝，這項技術是去年其P9大獲成功的因素之一，P9成為華為首款出貨量超過千萬的高端手機。

聯發科在MWC2017上遭遇的尷尬境遇說明它與高通的差距依然很大，進軍高端市場依然任重道遠。

受累於其晶片技術落後於高通的影響，在去年前三季度取得創新高營收的情況下，四季度合併營收季減12.4%，毛利率跌破35%至34.5%，打到歷史新低，其意欲藉助helio X30這款高端晶片拉抬毛利率和業績的希望恐怕已落空。