曾經貴為安卓天王 如今卻連老窩都被OPPO端了！

01、超越HTC/華碩，OPPO成為台灣安卓手機市場老大

作為台灣智慧型手機行業的兩大代表，HTC、華碩在嚴峻的競爭壓力下都陷入了嚴重的困境，想要扭轉形勢相當艱難，尤其是HTC似乎完全看不到希望。

據媒體報導，2017年7月，OPPO超越HTC、華碩等，正式成為了台灣安卓手機市場的銷量冠軍。

據悉，OPPO R11 在台灣上市後銷量一路緊追蘋果iPhone 7 Plus，一舉躍升今年7月台灣手機熱銷排行榜第二名，成為全台Android手機市場銷售冠軍，無論銷售量或銷售額皆已站穩排名。

OPPO台灣總經理何濤安表示，3年來我們努力深耕台灣手機市場的用心，已獲得廣大消費者肯定，未來OPPO會將以更多元化的線下活動，與消費者進行零距離互動，展現OPPO拍照手機的魅力。

相比OPPO 的一路高歌猛進，HTC和華碩的成績都不理想。

據HTC公布的2017年7月營運成績看，其年度智慧型手機HTC U11 雖然受到市場好評，但是7月份營收較6月卻出現了10%左右的下滑，與去年同期也有近2%的下滑，這說明這款手機手機銷量不如預期順利。

下半年，HTC 還要面對三星、蘋果、LG、華為、OPPO、vivo、小米等新機的上市的衝擊，下半年HTC 發展態勢不容樂觀。

而華碩今年第2季財報表現創新低，第2季獲利腰斬，利潤創下近6年半來新低紀錄。

近期華碩對內部進行了大規模重組和改革。

在新手機上投入了大量的營銷資源推廣，重金簽下韓國明顯代言人，以此提升華碩手機在亞太區的銷量。

不過，能否反應到業績上業界看法分歧。

今年初，華碩定下了2000萬部的出貨量目標，不過目前傳出內部出貨量目標大幅調降至1500萬。

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02、官方泄漏：驍龍660全面屏小米A1曝光！

Android One是谷歌提出的廉價手機計劃的成品之一，這一系列手機售價通常都很便宜，但最大的優勢在於可以跟谷歌Nexus系列一樣享受最新安卓系統的優先推送。

不久前有消息稱小米正致力於開發一款Android One手機，現在最新的消息是它的名字初步定為小米A1。

近日，小米英國官網上赫然顯示了一款新的機型小米A1，是小米從來沒有過的機型，內部代號為MDG2，疑為即將發布的全面屏新機。

所以小米A1或許是走在比較前面的一款機型，將搭載國產天馬全面屏，正面非常像三星S8，上下邊框保留，但是壓縮到極窄，而左右邊框幾乎全部取消，正面的屏占比將極大。

另外，核心配置，將搭載高通驍龍660，配合4GB運存和64GB存儲，高配則可能達到6GB運存和128GB存儲，整體實力是非常強的。

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03、蘋果又引領一個潮流？高端機起價要1000美元！

2017年，智慧型手機的設計出現了一股創新潮流，比如2：1的瘦長屏流行，邊框進一步縮窄，顏值提升。

除此之外，三星電子和蘋果正在把高端手機的價格抬高到1000美元，這樣的高價格，是企業謀求高利潤的一場豪賭，將對消費者的購買興趣提出挑戰。

這樣的價格，將會創下蘋果手機最高紀錄，眾所周知的是，蘋果手機以往的起步價是雷打不動的650美元，這一價位也被許多高端手機廠商所使用，成為一個標杆。

從650美元到1000美元，蘋果手機的價格將會增長三分之一，對於普通消費者而言，這是一個不小的增幅。

美國人平均月工資為4000美元左右，這意味著購買一部新iPhone，需要拿出一個星期的工資。

無獨有偶，三星電子也正在把高端手機的價位拉高到1000美元。

最近，三星電子在紐約舉行發布會，推出了秋季Note系列旗艦手機Note 8，這款手機的升級內容保守，讓外界感到失望，但是令人吃驚的是，新手機的入門版價格定在了930美元。

美國華盛頓郵報分析指出，高端智慧型手機走上了1000美元的價位時代，其中有兩個主要的原因，一個是創新研發拉高成本，另外一個是廠商利潤動機。

在過去多年中，蘋果也往往會推出手機創新功能，但是650美元的價位輕易不動。

而在十年版手機中，蘋果將會採用的一些配置或創新，將拉高製造成本。

比如十年版新機將在蘋果歷史上首次提供無線充電，首次採用OLED顯示屏（三星以及中國廠商早已使用）。

另外蘋果將會取消指紋識別，代之以三維臉部掃描識別，蘋果還將增加紅外線識別技術，用於在黑暗中識別身份。

另外在內存和快閃記憶體上，蘋果也將擴大數量。

這些內容都將抬高手機成本。

在智慧型手機行業，三星電子和蘋果壟斷了高端板塊，實際上也成為手機創新的兩大重要來源，依靠著創新先發優勢，兩家巨頭自然也希望提升自己的業績。

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04、聯發科發布Helio P23/Helio P30處理器，爆發後的它如何反攻?

隨著信息化時代的不斷更替，湧現出了無數「黑馬」，在手機晶片市場，也有那麼一匹「黑馬」，它就是聯發科。

從DVD晶片生產商轉型成為全球第二大手機晶片生產商，它只用了幾年時間，在智慧型手機還未出現時，聯發科幾乎完全壟斷了整個山寨手機晶片行業，但是近兩年來，聯發科的智慧型手機晶片之路似乎並不那麼順。

Helio X30量產延期 陷入困境

2016年9月，聯發科副董事長謝清江宣布Helio X30處理器的10nm製程工藝，欲藉此衝擊高端市場，將此處理器代工生產交與台積電，但在不久之後，就有消息從台積電傳出，10nm工藝良品率不足。

這意味著產品產能不足，量產將延期，隨後不久，vivo、oppo等手機廠商轉而投入其對手-高通「懷中」。

同時，小米也放棄了聯發科的處理器，轉而自主研發澎湃晶片。

在此之前，vivo和oppo曾與聯發科多次合作，並且於2016年直接幫助聯發科營收創下歷史次高，而今，大客戶的流失，對於聯發科來說可謂損失慘重。

2016年，高通驍龍625和驍龍430的發布，對於市場的衝擊更大，不僅高端晶片市場被高通占據，中低端市場也逐漸偏向於高通，這對於聯發科來說，無疑雪上加霜。

同時今年高通發布的驍龍835以及驍龍660，似乎又給智慧型手機晶片市場添了一把火。

隨著魅族、Vivo、Oppo等手機廠商紛紛趨向於高通驍龍600以上的處理器，MTK的中低端市場越發岌岌可危。

「前狼後虎」來勢洶洶

從2017年第二季度聯發科財報來看，營收額高達19.4億美元，同比下滑19.9%，同時其凈利潤也大幅度下滑，創下歷史新低，由此來看，聯發科Helio X30處理器量產失利似乎是一根導火索，正影響著聯發科整體的發展，預測未來半年聯發科將面臨的問題如下：

其一，高通發布的驍龍835處理器借三星S8已經證明，其性能優於聯發科X30處理器，可以看出即使聯發科解決量產問題，未來的市場也不會太好。

如果高通藉此機會通過對高通驍龍600以上的處理器降價的方式侵占中低端市場，那麼聯發科中低端市場將面臨巨大的挑戰。

其二，華為、小米等手機企業開始自主研發處理器，雖然未必會成功，但是其公司一部分產品肯定會採用自主研發物品，這就縮小了整個市場的訂單。

其三，紫光集團旗下的手機晶片廠商展訊將晶片殺到比聯發科還低的價格，意在搶奪手機晶片市場的中低端份額，與此同時，為緊追聯發科的腳步，展訊已經開始與英國戴樂格半導體聯手研發智慧型手機晶片。

總而言之，MTK正處於「前狼後虎」的狀態，形勢不容樂觀。

爆發且反攻 前景是否依然？

2017年上半年時間，手機市場幾乎沒有見到幾款手機搭載聯發科處理器，面對這樣的狀況，聯發科似乎開始逐漸爆發與反攻了。

8月29日，MTK正式發布了兩款新處理器，分別為Helio P23、Helio P30，變化巨大，除CPU外其餘幾乎都有改變。

據了解，P23、P30使用16nm工藝製造，性能在原基礎上大幅度提升，而上市時間也定在第四季度，但目前還未傳出有手機廠商準備與其合作的消息。

去年11月底，聯發科宣布進軍自動駕駛汽車晶片市場，聯發科副總經理暨新事業發展本部總經理徐敬全也表示，聯發科將以提供自動駕駛汽車晶片的方式與合作夥伴合作，協助合作夥伴解決汽車系統軟硬體問題，預計將會在2020年左右推出新產品。

不過據業者透露，MTK之類的手機晶片廠商想要徹底進軍自動駕駛晶片行業，還需要突破層層壁壘，不但要解決汽車可靠性與穩定性的要求，還要解決車輛各項核心數據問題。

這對於MTK來說，挑戰不言而喻。

由此來看，MTK也在不斷的創新與發展，雖然目前處於困境中，但是未來的前景還是可期的。

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