驍龍660或是國產手機最好選擇，OPPO首發
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高通今年的高端晶片為驍龍835，不過受制於三星10nm工藝產能有限和它的高端手機galaxy S8/S8+大量採用導致該款晶片當前嚴重缺貨，已採用該款晶片的小米6手機也因此而出現嚴重的缺貨的現象。
高通的中高端晶片驍龍660已發布，據說將是OPPO首發用於它的新款高端手機R11上。
驍龍835作為當前高通的高端晶片，性能方面毋庸置疑，CPU和GPU性能強大，支持1Gbps下行，是首款支持1Gbps下行的手機SOC，在聯發科表現不佳的情況下，驍龍835就成了國產手機的香餑餑，大家都想來搶。
不過當前台積電和三星的10nm工藝都面臨著產能有限的問題。
台積電的10nm工藝今年初量產，雖然一直都說良率在提升中，但是從採用該工藝的聯發科X30遲遲沒能規模量產的情況來看其10nm工藝的良率估計依然不太樂觀。
三星去年10月量產10nm工藝，用於生產驍龍835和自家的Exynos8895晶片，已取得領先於台積電的優勢，但是產能的拉抬需要時間。
三星採用驍龍835和自家的Exynos8895晶片的galaxy S8/S8+在上市後受到市場的熱捧，在韓國預定量高達100萬，在美國市場的預定量比去年的S7高30%，各方對這款手機的保持樂觀的態度，預計它的出貨量可能高達6000萬，創下它高端手機銷量的新高，在這樣的情況下進一步加劇了驍龍835的緊缺。
高通的驍龍660則採用了三星的14nmFinFET工藝，該工藝早在2015年即投入量產，因此工藝成熟，產能充足，應不會出現缺貨的問題。
驍龍660採用了自主架構kryo260，主頻比上一代的高端晶片驍龍820更高，性能方面可能超越驍龍820，可以說高通為了打壓聯發科在自己的中高端晶片上是下了大本錢，甚至不惜衝擊自家的高端晶片市場，在這樣的情況下驍龍660可謂是當下國產手機的最好選擇。
OPPO去年發布的R9出貨量高達2000萬，超過了蘋果的iPhone在中國市場的出貨量，成為中國最暢銷的手機，後續的R9s同樣市場大熱，為了繼續繁榮R系列，即將推出的R11將採用高通的中高端晶片驍龍660，相比起R9採用的聯發科MT6755和R9s的驍龍625，R11在性能方面獲得了大幅度的提升。
這也是OPPO在占有了三四五線城市的優勢市場地位後，希望通過採用高性能的中高端高端晶片滿足一二線城市用戶對手機性能的需求，繼續搶奪市場份額，獲得市場份額的進一步攀升。
台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
台積10nm產能不足迫華為海思和MTK選12nm
台積電的10nm工藝遭遇了頗多波折，目前的情況看來其產能在三季度只能供給蘋果，這迫使華為海思、聯發科等改用12nmFinFET工藝，也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會放棄10...
聯發科P30挑戰高通驍龍660不容易
上半年，聯發科在高通的猛烈攻勢以及自家的策略失誤下，不斷損失市場份額，在這樣的情況下其推出了採用12nmFinFET工藝的P30希望與高通的驍龍660競爭，那麼能有勝算麼？
高通中端晶片引入10nm，聯發科困境延續
聯發科去年寄望在高端和中端晶片都引入10nm工藝與高通競爭吃了大虧，如今其發布了兩款新的中端晶片卻全部採用16nm工藝，而高通卻在這個時候開始在中端晶片引入10nm工藝，讓聯發科艱難應對。
高通驍龍660痛擊聯發科同時當心傷到自己
高通發布了自己新一代的中高端晶片驍龍660，採用了自主架構kryo260，性能強勁，與聯發科高端X30相當，基帶與上一代高端晶片驍龍820一樣都是X12，可見它是決心要痛擊聯發科了，不過也該當心...
蘋果A11處理器訂單1億，聯發科徹底杯具了
蘋果已向台積電下A11處理器的訂單，至今年底前將生產1億顆，其中到7月份將完成5000萬顆，其採用了台積電的10nm工藝，這也就意味著採用該工藝的聯發科能獲得的10nm工藝產能將極為有限。
高通回歸台積電可能只是一個謊言
10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。
聯發科晶片在印度出現信號問題助高通擴大優勢
聯發科今年在中國大陸市場正遭遇著高通的強大壓力，在這個節骨眼上印度市場傳來消息指聯發科晶片存在信號問題，這無疑再給了後者一個悶棍，有助於高通進一步擴大優勢。
台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問
今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單，將採用其7nm工藝生產，這個消息未必會成為事實，原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。
台積電或推出12nm新工藝來緩解量產壓力
近日，有消息稱，台積電正在對16nm工藝進行改良，這個改良版並不是直接跨入10nm工藝，而是採用12nm工藝製程。12 nm工藝相比於現在的16 nm來說，不僅擁有更高的電晶體集成度，而且在性能...
聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定
面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
台積電未必能拿下高通驍龍855晶片
驍龍845剛剛發布，台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了，不過考慮到眾多的因素，筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。
三星EUV 7nm要2019年才有機會奪回蘋果大單
三星半導體事業2017年營收已成功超越英特爾，成為全球半導體企業營收龍頭，但這龍頭寶座，其實有很大部分是靠著三星自家產品需求堆出來，這其中包含手機、家電等消費性電子產品對相關晶片方案持續成長，進...
MWC2017高通獨占風頭，聯發科黯然無奈
再過幾天MWC2017將開幕，全球兩大手機晶片企業高通和聯發科都意欲在這次大會上拿出自己的高端晶片顯示實力，不過由於高通驍龍835性能強勁以及支持者眾多無疑風頭占盡，聯發科的helio X30恐...
麒麟970應不是10nm，華為海思很可能採用12nm
華為自麒麟920發布以來，每一代晶片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代晶片麒麟970即將投產，有人認為會採用台積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是台積...
台媒對台積電和聯發科的宣傳不能完全相信
台媒眼下又開始大事宣傳台積電的5nm了，然而事實是它的10nm工藝至今陷在良率提升上，7nm工藝也在緊鑼密鼓的進行中希望在今年底投產，回顧台灣的這些高科技企業以往的宣傳可見多次出現超出它們實際的宣傳。
聯發科減少28nm訂單是合適的，更應選用16nm
台媒報導，全球第二大手機晶片企業聯發科在上周確定減少對台積電 6 月至 8 月約三分之一的訂單，在當前的環境下是一個合適的選擇，轉而採用16nmFinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等...
聯發科X30正錯失機會，坐視華為高通搶占市場
華為的P10即將發布，估計會繼續採用16nmFinFET工藝的麒麟960，聯發科的X30則依然未能確定上市時間，高通的驍龍835將有大批手機企業採用推出新品，而且可以預期的是華為麒麟970應會在...
台積電聚焦蘋果，華為麒麟970會否改用12nm？
台媒報導指，台積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產A11處理器，在目前情況下可能已難有產能供應給其他晶片企業，這會否迫使希望在9月之前發布mate10的華為該用12nmFinFET工藝生產麒麟970？
聯發科拜訪也難阻OV採用更多高通晶片
據台媒指聯發科親自上門拜訪vivo CEO，希望後者採購更多的聯發科晶片，不過由於種種因素的影響今年OPPO和vivo兩家縮減對聯發科晶片的採購比例而加大高通晶片的比例應該是現實的選擇。