國內今年將投40億美元建晶圓廠，占全球總額70%

2020-08-31

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根據SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示，當前中國大陸正掀起興建晶圓廠的熱潮，預估2017 年時，中國大陸興建晶圓廠的支出金額將超過40 億美元，占全球晶圓廠支出總金額的70%。

而來到2018年，中國建造晶圓廠相關支出更將成長至100 億美元，而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。

SEMI 台灣產業研究資深經理曾瑞榆指出，2017 年全球半導體產產值可望達到7.2% 的年成長率。

其中，存儲為其中成長的關鍵。

而未來5 年之內，全球半導體產業仍將持續成長，到了2020 年將逼近4,000 億美元市場規模，每年的複合成長率都將維持一定的水準。

而以2017 年來說，晶圓廠的相關支出將會以晶圓代工與3D NAND 快快閃記憶體儲為大宗。

其中，存儲支出達227 億美元，晶圓代工的支出則來到145 億美元。

至於，在DRAM 方面，因為近期廠商多轉入2X 納米製程上，並無明顯新增產能。

預計到2018 年之後，技術轉進1X 納米製程，屆時才會有比較多的產能開出。

另外，近期大家所關心的中國大陸半導體產業的發展，曾瑞榆也指出，中國目前是僅次於台灣與日本的前3 大半導體設備市場。

2016 年中國帶來的晶圓廠建廠支出金額約20 億美元，2017 年則將持續興建新晶圓廠，統計將有20 座晶圓廠先後啟動建廠，使得2017 年中國大陸晶圓廠的建廠支出將一舉超過40 億美元的紀錄，占全球70% 的比率。

曾瑞榆進一步指出，就個別廠商來觀察，2018 年之前，中國大陸企業的投資金額都將少於來自台灣及南韓等半導體企業的支出。

但是自2019 年之後，中國大陸本土廠商投資金額將呈現跳躍式成長，首度超越外商的支出金額。

時至2019 年，中國帶來半導體產能在全球占有率將由2016 年的12% 提升提高至17% 的規模，逐漸提升其在全球半導體產業的地位。

未來四年全球將新增62座晶圓廠，26座在中國大陸

國際半導體協會（SEMI）預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國，今 14 日 SEMI 再發布最新報告，預測至 2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠，而中國大陸地區就將占 26 座，半導體設備市場也有望迎來大好年。

據國際半導體協會（SEMI）最新數據，預估 2017 年到 2020 年未來四年將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國，美國將有 10 座位居第二，台灣地區估計也會有 9 座。

SEMI 估計，新晶圓廠中將有 32% 用於晶圓製造、21% 生產內存、11% 與 LED、MEMS、光學、邏輯與模擬晶片等相關。

而全球半導體設備市場也有望蓬勃發展，據 SEMI 日本估計，全球半導體設備市場今年將達到 397 億美元，較去年同期成長 8.7%，其中占比最高的晶圓加工設備 2016 年產值將達 312 億美元，年成長約 8.2%，封測設備市場產值約 29 億美元，也有 14.6% 的成長，半導體測試設備產值則在 39 億美元，年成長約 16%。

SEMI 也預測至 2017 年總體產值將進一步成長至 434 億美元，年成長率約 9.3%。

台灣地區與韓國同樣為半導體設備支出最主要區域，值得關注的是，2016 年中國大陸擠下日本，首次成為半導體設備支出第三大區域。

SEMI 預期，2017 年半導體設備銷售成長力道主要在歐洲，估計銷售額將有 51.7% 的成長，來到 280 億美元。

而台灣地區、韓國、中國大陸同樣將為半導將體設備支出最多的區域。

台灣半導體明年將稱霸全球，中國大陸仍需努力

報告指出，強調台灣半導體產業在台積電領軍下，整體產能全球市占率將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大製造重心。

不過中國大陸也展現雄心，逾20座晶圓廠宣布興建，估計2019年全球產能市占率將推升至18~19%，進逼台灣，值得關注。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，很欣慰看到台灣政府將半導體列入創新產業之列。

他強調，半導體行業是台灣的寶藏，綠能、生物科技、精密機械等相關應用無所不在，也感謝政府對半導體產業的支持。

SEMI仍看好台灣持續在全球半導體扮演重要地位，尤其台積電今年資本支出持續維持在100億美元高檔，在中科衝刺10納米及7納米產能；聯電也擴增28納米產能，預料將使台灣在全球產能占有率明年超過20%，正式超越日本，成為全球半導體製造重心。

不過中國大陸也急起直追。

SEMI調查，中國大陸包括中外資在內，去年宣布逾20個晶圓廠投資計畫，預料在2018年到2019年密集投產，使中國大陸晶圓廠的產能全球市占率，達到18%~ 19%，緊隨台灣和日本之後，名列全球第三位。

中國大陸啟動驚人的晶圓廠投資，成為全球半導體設備支出成長最快速的地區，預估2018年全年資本支出將超過100億美元，金額超過台積電，主力集中於記憶體包括3D NAND Flash及晶圓代工，主要投資廠商包括紫光旗下的長江存儲，和中芯國際、華力微電子，長江儲存和兆易創新等，預估2019年光是陸企半導體廠的資本支出，會超越外資企業在大陸投資，追趕台灣和日本，成為全球半導體製造龍頭的企圖旺盛。

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2020-09-13

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