2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐,台積電市占率預估將達56.1%
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拓墣產業研究院指出,2018年上半年晶圓代工業者排名,與去年同期相比變化不大,僅有X-Fab擠下東部高科,名列第十。
占全球先進位程產值近七成的台積電,上半年同樣受到手機需求走弱影響,雖然先進位程帶來的營收成長力道不如預期,但其市占率仍達56.1%;排名第二的格芯上半年因主要客戶結構並未有重大改變,相較於去年同期營收變化小。
聯電上半年營收排名第三,由於在面對台積電在先進位程的高占有率競爭壓力下,使得聯電營收成長受限,目前以開發28nm及14nm新客戶以去化先進位程的產能為發展重心。
排名第四的三星,則積極推出多項目晶圓服務(Multi-Project Wafer,MPW),強化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯,其28nm良率瓶頸仍待突破,由於本土客戶投單狀況良好,成熟製程表現仍為支撐其營收成長主力。
高塔半導體因重心移往獲利較高的產品導致上半年營收表現不佳,預估較去年同期衰退4%;力晶則受惠於代工需求成長,上半年營收成長亮眼,預估比去年同期成長27.1%。
從8英寸產能來看,2018年上半年8英寸產能延續去年供不應求態勢,8英寸產品代工價漲價使得8英寸晶圓廠營收表現亮眼,世界先進及華虹上半年營收預估分別將成長15.1%及13.5%;X-Fab則受惠於工業及車用領域上半年營收小幅成長4.6%。
此外,拓墣產業研究院指出,晶圓製造公司在第三代半導體的投入也有新進展,世界先進提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務,成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業務的廠商;X-Fab將SiC整合進月產能3萬片的6英寸矽晶圓廠中;台灣廠商漢磊也積極於SiC及GaN的晶圓代工業務發展。
文丨拓墣產業研究院
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