大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

2020-09-13

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集微網消息，SEMI 17日提出最新報告，強調台灣半導體產業在台積電領軍下，整體產能全球市場份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大製造重心。

SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產能，去年前段晶圓代工設備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠建廠支出金額達 20 億美元，預期今年相關投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。

根據統計，中大陸2012 年開始，晶圓設備支出金額與建廠投資金額快速成長，占全球設備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設備投資金額已占全球比重達 19%。

SEMI 表示，今年全球晶圓廠建廠支出金額估較去年下滑 17-18%，但大陸逆勢成長，展現雄心壯志擴充當地晶圓廠規模，換算今年全球晶圓建廠支出金額中，大陸占比高達 7 成，預期當地建廠支出金額將持續成長至明年。

大陸展現雄心，逾20座晶圓廠宣布興建，估計2019年全球產能市占率將推升至18~19%，進逼台灣，值得關注。

SEMI預估今年全球半導體產業在3D NAND Flash和晶圓代工廠持續衝擊產能下，將擺脫去年疲弱，恢復強勁成長，預估年產值將超過3,600億元，年增5~7%。

SEMI仍看好台灣持續在全球半導體扮演重要地位，尤其台積電今年資本支出持續維持在100億美元高檔，在中科衝刺10nm及7nm產能；聯電也擴增28nm產能，預料將使台灣在全球產能占有率明年超過20%，正式超越日本，成為全球半導體製造重心。

不過大陸也急起直追。

SEMI調查，大陸包括中外資在內，去年宣布逾20個晶圓廠投資計劃，預料在2018年到2019年密集投產，使大陸晶圓廠的產能全球市占率，達到18%~19%，緊隨台灣和日本之後，名列全球第三位。

大陸啟動驚人的晶圓廠投資，成為全球半導體設備支出成長最快速的地區，預估2018年全年資本支出將超過100億美元，金額超過台積電，主力集中於存儲器包括3D NAND Flash及晶圓代工，主要投資廠商包括紫光旗下的長江存儲，和中芯國際、華力微電子，揚子江儲存和兆易創新等，預估2019年光是陸企半導體廠的資本支出，會超越外資企業在大陸投資，追趕台灣和日本，成為全球半導體製造龍頭的企圖旺盛。

SEMI台灣資深產業研究經理曾瑞榆表示，大陸大舉投入半導體製造，今明兩年逾20個晶圓廠將投入興建，雖然還未能詳細評估各家企業的具體投資計劃，不過從目前檯面上的投資行動來看，主要鎖定台積電、中芯國際、聯芯、長江存儲和華力微電子等晶圓廠。

SEMI引用顧能預估數字，看好今年半導體產業將成長5~7%，有機會達到3641億美元的高標，恢復強勁成長動能，主要受惠於存儲器單價上揚以及整體IC出貨量增加。

SEMI指出，細分各產品類別的成長動能，其中存儲器成長力道居冠，預估將達到17.8%的成長率，其次為NOS達10%、光學5.8%、ASIC 5.3%、GP Logic 4.1%、模擬3.7%等。

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2020-08-31

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