2018年晶片上下游產業鏈及競爭格局分析

中商情報網訊：根據晶片的生產過程，一般產業鏈分為上游設計、中游製造、下游封裝和測試三個主要環節，除此之外還包括各個環節配套的設備製造、材料生產等相關產業。

此外，按形式可分為IDM和垂直分工兩種模式。

早期半導體廠商主要以IDM模式為主，即企業擁有自己的晶圓廠，業務涵蓋設計、製造、封測等全產業鏈並最終銷售晶片。

現存的IDM廠商實力雄厚，資金規模巨大，往往採用最為先進的製程工藝。

美國的英特爾和韓國的三星是IDM模式的絕對領頭羊。

半導體產業風險高、投資大的特點以及加工技術的進一步成熟使得很多環節被分立出來，最終形成各個獨立的IC設計、IC製造和IC封裝測試環節。

相比IDM模式，這些企業資金投入相對減少，經營策略更加靈活。

晶片設計：依照客戶的需求設計出電路圖，其中包括電路設計、邏輯設計、圖形設計等子環節。

晶片製造：把IC設計公司設計好的電路圖移植到晶圓上，從而形成完整的物理電路，其中包括掩模製作、切片、擴散、光刻、刻蝕、離子注入等子環節。

晶片封裝測試：封裝與測試環節通常結合在一起，是將生產出來的晶圓進行切割、焊線、塑封等處理，使IC與外部器件實現連接，然後利用IC設計企業提供的測試工具對封裝完成的晶片進行性能測試。

半導體設備：IC製造和封測環節需用到的設備較多，包括化學氣相沉積法設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、切割減薄設備等。

其中晶圓製造設備製造難度和技術含量遠高於封測設備。

半導體材料：主要應用於IC製造和封測環節，包括矽片、光刻膠、掩膜版、封裝基板、靶材等。

目前從全球產業鏈劃分情況來看，IC設計和創新的主場地依然是美國，包括高通、英偉達、AMD等全球前十大晶片設計公司大部分都在美國，2017年總部位於美國的設計公司營收占晶片設計行業總營收的53%；而IC製造和封測（主要指代工）主要分布在亞太等勞動力密集的地區，如台灣、韓國等。

近些年大陸地區有崛起之勢。

從各環節國內外主要參與廠商來看，上游晶片設計環節僅有台灣的聯發科和大陸的海思、紫光集團排名前十，並且大陸技術水準相對落後，參與程度較低；中游晶圓代工環節台灣處於絕對領先地位，其中台積電一家獨大，占據的市場占有率，大陸以中芯國際為最高水準代表，但在製程上仍與台積電有較大差距（28nm）；在下游封測環節，大陸湧現出長電科技、華天科技、通富微電等優秀本土企業，與領頭台灣的企業差距越來越小。

設計：美國遙遙領先根據

IC insights的預測，2017年前十Fabless中，有六家美國公司，一家新加坡公司，一家台灣公司，兩家來自中國大陸。

考慮到後期博通可能會將總部遷至美國，美國在前10名單中將占有7個席位，遙遙領先其他國家和地區。

大陸上榜的兩家公司分別是海思和紫光集團，2017年營收預測分別是47億和20億美元，但在設計領域技術水準相對落後，對比高通、博通等企業在IC設計領域有較大差距。

資料來源：IC insights 中商產業研究院整理

晶圓代工：台積電是絕對龍頭

晶圓代工行業台灣遙遙領先，2017年前十大代工企業有四家台灣公司上榜，排名依舊是台積電、格羅方德、聯電位居前三。

其中台積電以的市占率傲居榜首，處於絕對領先的位置；三星以IDM形式在晶圓代工領域排名第四，大陸有兩家公司上榜，分別是中芯國際和華虹宏力，其中中芯國際代表大陸的最高製程水準，目前28nm已量產，但與台積電等龍頭企業（7nm製程已量產）仍有較大差距。

封裝測試：大陸已達到國際水準，與領頭羊差距越來越小

封測領域與晶圓代工一樣，目前台灣最為領先，前十榜單中有6家台企入選，且排名第一的日月光是台灣企業，2017年市占率約為。

大陸的長電科技、天水華天、通富微電三家排名處在前十，其中長電科技在2015年收購當時排名全球第四的新加坡企業星科金朋，實現了「蛇吞象」式的跨境收購。

不過近期，隨著海外國家對於大陸企業跨境收購的限制更加嚴格，跨境併購之路越發難走。

中國大陸IC封測企業將重心從通過海外併購取得高端封裝技術及市占率，轉而聚焦在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極通過客戶認證來向市場顯示自身技術，提高市場競爭力。

由於IC產業鏈不同環節的資金投入、技術壁壘不同，以及上游設計環節常年被各大美國巨頭企業把持，國內集成電路行業更容易從IC製造和封測的中下游環節實現突破，利用國內的密集勞動力優勢和廣闊的市場需求，深入耕耘中下游環節。

在這兩個環節的市場占有率進一步提高、技術指標領先市場以後，向上發展時才具有更高的主動權和話語權。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2018-2023年中國半導體產業前景及投資機會研究報告》。