新應用推動晶圓廠支出大增，中國4年後領先全球

2020-09-13

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來源：內容來自經濟日報，謝謝。

今明兩年全球晶圓廠設備支出破表，連三年成長態勢，為1990年代中期以來首見，這顯示出三大趨勢，首先產業景氣趨勢仍屬溫和擴張，其次台積電、三星、英特爾、格羅方德等國際大廠在先進位程競爭相當激烈，此外，中國晶圓廠急起直追，投資不手軟。

SEMI報告點出存儲、晶圓代工及微處理器（MPU）為今、明年推動晶圓廠設備支出重要幕後推手，以當前物聯網、智慧製造、智慧醫療及車用電子等產業趨勢，延伸出各式不同的終端應用產品及服務，改變既有商業及生活模式，對上游晶圓製造需求有增無減。

此外，先進位程競賽愈加白熱化，在晶圓設備支出逐年攀升產生推波助瀾效應，如同台積電董事長張忠謀所言，7納米會是非常重要戰爭，三星與英特爾全力衝刺7納米。

在存儲及晶圓代工持續擴廠之下，2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元（約新台幣1.4兆元），創下歷年新高，預估2018年支出金額續創新高，將達到500億美元。

報告指出，2017年全球有282座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。

同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。

該項支出主要集中於3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。

其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS（MEMS／RF）與模擬／混合訊號。

近年如火如荼興建半導體廠的中國，2017年總計有14座晶圓廠正在興建，SEMI預估，大陸許多新晶圓廠計劃處於興建階段，2017年大陸設備支出大致持平。

全球晶圓廠設備支出續創新高

SEMI預估，雖中國許多新晶圓廠計畫仍處於興建階段，2017年大陸設備支出大致持平，成長約1%，並為全球支出金額排名第三的地區。

2017年中國總計有14座晶圓廠正在興建，並將於2018年開始裝機。

2018年中國晶圓設備支出總金額將逾100億美元，成長超過55%，全年支出金額位居全球第二。

總計2017年中國將有48座晶圓廠有設備投資，支出金額達67億美元。

展望2018年，SEMI預估中國將有49座晶圓廠有設備投資，支出金額約100億美元。

其他地區亦正向成長，SEMI「全球晶圓廠預測」報告指出，歐洲／中東與韓國將成為今年成長最快的地區，預估年成長率分別為47%與45%。

日本支出金額將增加28%，其次為年增21%的美洲地區。

SEMI Industry Research & Statistics團隊於上一季就184座廠房／生產線更新195項資料，其中包括8座新增設施及3項晶圓廠建廠計畫取消。

SEMI「全球晶圓廠預測」報告詳細介紹每項晶圓廠建廠計畫，提供重要時程、支出、技術節點、產品與產能數據等資訊。

「全球晶圓廠預測」報告是以Excel格式呈現，追蹤超過1,100處設施（包括產業中所有部門未來設施）的支出與產能狀況。

「全球晶圓廠預測」報告與相關出版品「晶圓廠資料庫(Fab Database)」報告，追蹤了用以提升晶圓廠產能、升級技術節點、擴廠或變更生產晶圓尺寸時所需要的所有設備，包括全新設備、二手設備、專屬(in-house)設備，還有廠房設備相關支出。

晶圓廠設備支出統計

晶圓廠投產：中國四年內躍第一

2017年設備支出金額持續成長，估達4,340億美元，年增9.3%。

SEMI 並預估，2017~2020 年全球將有62 座新的晶圓廠投產，將對台系半導體設備相關廠商營運帶來強勁支撐。

不過，中國有後來居上之勢，在今年擠入前三大區域後，估未來四年將有26座新晶圓廠投產，成為全球第一大。

SEMI 預估，今年半導體設備金額可達3970 億美元，其中晶圓製造相關估達3,120 億美元，年增8.2%；封裝相關估達290億美元，年增14.6%；測試設備估達390億美元，年增16%。

以區域別而言，台灣與南韓仍是半導體設備產值最大的國家，同時，大陸積極追趕半導體發展，今年產值也衝上前三大。

SEMI 預估，明年歐洲半導體設備產值成長率最高，達280億美元，年增51.7%，台灣、韓國與大陸則維持前三大區域，不過台灣產值估將反向下滑。

SEMI 同時估計，未來四年全球將有62 座晶圓廠陸續投產，以晶圓廠產能為主，7 座是研發或試產廠；區域來看中國大陸將有26座新晶圓廠投產，約占全球新晶圓廠42%，美國有十座，台灣也有九座。

SEMI 估，其中32%將用於生產晶圓，21% 用於生產存儲，11% 則用於LED、MEMS、邏輯、模擬與光學相關。

SEMI 看好，這些將推動未來幾年半導體設備支出成長關鍵，其中大陸將是主要的設備銷成長市場，台系設備廠包含精測、精材、家登、聖暉、辛耘、蔚華科、帆宣、京鼎、中砂等，營運都可望增添更多新的成長動能。

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2020-08-31

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