新建晶圓廠熱潮延續 2017大陸支出金額破40億美元
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根據SEMI(國際半導體產業協會)的最新數據表示,當前大陸正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估2017年時,大陸興建晶圓廠的支出金額將超過40億美元,占全球晶圓廠支出總金額的70%。
而來到2018年,大陸建造晶圓廠相關支出更將成長至100億美元,而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。
SEMI台灣地區產業研究資深經理曾瑞榆指出,2017年全球半導體產業產值可望達到7.2%的年成長率。
其中,存儲器為其中成長的關鍵。
而未來5年之內,全球半導體產業仍將持續成長,到了2020年將逼近4,000億美元市場規模,每年的複合成長率都將維持一定的水準。
而以2017年來說,晶圓廠的相關支出將會以晶圓代工與3D NAND快閃記憶體為大宗。
其中,存儲器支出達227億美元,晶圓代工的支出則來到145億美元。
至於,在DRAM方面,因為近期廠商多轉入2X納米製程上,並無明顯新增產能。
預計到2018年之後,技術轉進1X納米製程,屆時才會有比較多的產能開出。
另外,近期大家所關心的大陸半導體產業的發展,曾瑞榆也指出,大陸目前是僅次於台灣與日本的前3大半導體設備市場。
2016年大陸的晶圓廠建廠支出金額約20億美元,2017年則將持續興建新晶圓廠,統計將有20座晶圓廠先後啟動建廠,使得2017年大陸晶圓廠的建廠支出將一舉超過40億美元的紀錄,占全球70%的比率。
曾瑞榆進一步指出,就個別廠商來觀察,2018年之前,大陸企業的投資金額都將少於來自台灣及韓國等半導體企業的支出。
但是自2019年之後,大陸本土廠商投資金額將呈現跳躍式成長,首度超越外商的支出金額。
時至2019年,大陸半導體產能在全球占有率將由2016年的12%提升提高至17%的規模,逐漸提升其在全球半導體產業的地位。
來源:TechNews科技新報
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