大陸晶圓代工2020年產能將占全球20%

2020-09-13

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根據SEMI指出，中國大陸晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之16%，並預測至2020年底將提高至20%...

SEMI國際半導體產業協會公布一份剖析中國大陸集成電路製造供應鏈的最新《中國集成電路產業報告》(China IC Ecosystem Report)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之16%，並預測該比例至2020年底將提高至20%。

根據SEMI公布的最新報告指出，憑著一股迅速成長的力道，中國大陸市場晶圓設備投資至2020年將可望超越全球其他地區，預計達200億美元以上，其動能將來自跨國公司以及中國大陸企業在內存與晶圓代工項目的投資。

這份由SEMI製作的China IC Ecosystem Report指出，IC設計已連續第二年成為中國大陸最大半導體領域，2017年營收319億美元，不僅超越長期主宰的IC封裝測試領域，更進一步拉開領先距離。

中國大陸IC設計產業的崛起，正逢中國大陸積極投資前段晶圓廠產能的熱潮，中國大陸設備市場預計將於2020年首度登上龍頭寶座。

中國大陸逐漸成熟的半導體產業也同時嘉惠了中國本土的設備和材料供應商。

兩者的產品與能力皆持續成長，尤其在矽晶圓製造方面。

中國大陸為了解決半導體貿易逆差而推行的《國家集成電路產業發展推進綱要》所累積的1,400多億人民幣(215 億美元)國家IC基金已成功刺激該區IC供應鏈的急速成長。

半導體是中國最大的進口項目(論營收)。

第二階段基金目標將再籌措1,500-2,000 億人民幣(230-300億美元)，進一步投入中國大陸半導體產業鏈。

該報告同時指出，受到《國家集成電路產業發展推進綱要》及有利政策的鼓舞，國外人才紛紛回到中國大陸發展，促使 IC 設計新創公司爆炸性成長並受惠於這項投資及政策利多。

其他China IC Ecosystem Report的各項重點摘要如下：

•中國大陸目前有25座新的晶圓廠正在興建或規劃當中，其中包含17座12吋晶圓廠。

晶圓代工、DRAM和3D NAND是中國晶圓設備投資與新產能開發的主要集中領域。

•中國大陸IC封裝測試產業也開始向價值鏈上游移動，並投過合併和併購來提升技術，建立更先進的產能以吸引國際整合裝置製造商(IDM)。

• 目前由封裝材料所主導的中國IC材料市場在2016年已成為全球第二大材料市場，其地位在2017年更加穩固。

中國大陸的材料市場從2015至2019年期間將以10%的年複合成長率 (CAGR)持續成長，主要動能來自該區未來幾年新增的晶圓產能。

在這段期間，其晶圓產能將以14%的年複合成長率持續擴張。

China IC Ecosystem Report涵蓋中國最新的半導體供應鏈與市場發展狀況，包括：中國大陸IC產業的崛起、國家與地方政府政策、公家與私募基金，以及這些因素對中國IC供應鏈的影響。

該報告亦比較了各市場領域之國內重要廠商與其國外競爭對手的狀況。

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