大陸半導體強勢崛起 或成2017年主戰場
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經過幾年的發展,大陸半導體產業逐漸崛起。
在當前的政府政策支持以及各地產學研的不斷努力下,預計2017年我國半導體產業將步入發展機遇期。
自1999年始,全球存儲器業歷經六次大的兼并與退出,廠家規模與數量減少,至今為止DRAM方面只剩下包括三星、海力士和美光在內的三家企業,而快閃記憶體方面也只有三星、東芝/閃迪、海力士以及美光/英特爾等四組。
反觀國內,近些年我國一直關注著存儲器的發展。
2014年,國家頒布實施《國家集成電路產業發展推進綱要(2015-2025)》,並成立國家集成電路產業領導小組和國家集成電路產業投資基金。
2015年,發展存儲器上升為國家戰略。
2016年,在國家積體電路大基金的牽線下,大陸存儲產業日益崛起。
2016年7月紫光集團宣布收購武漢新芯50%以上股權,成立長江存儲技術公司,此舉避免了重複投資,實現各方優勢資源共享;在2016年底長江存儲計劃興建首座12寸廠,在Spansion技術授權下,最快2017年底生產自製32層堆疊3D NAND晶片,大陸將順利擠進NAND Flash領域。
另外,福建晉華存儲器項目則是由晉華投資370億元人民幣建設存儲晶片晶圓廠,並由聯電提供技術方案,預計2018年9月形成月產6萬片12寸先進位程內存晶圓的生產規模。
而合肥市存儲器項目,將由合肥市政府出資460億元人民幣,兆基科技提供技術方案,第一步是設計物聯網科技所需的低耗電DRAM晶片,最快2017年下半年開始投產。
經歷了2016年的整頓後,無論是大陸半導體還是台灣半導體產業,都將迎來嶄新的一年。
據台灣媒體報導,2017年全球晶圓代工產能進入擴張期。
除了台積電與聯電分別於南京與廈門擴建12寸晶圓產能外,大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產,帶動晶圓製造設備及耗材需求。
根據國際半導體產業協會(SEMI)近日發布最新報告指出,今年全球半導體設備市場產值預估將達397億美元,年成長8.7%,並預估2017年至2020年全球將有62座新的晶圓廠投產,其中有超過4成新廠位於大陸,並將為台系半導體設備相關廠商業績帶來支撐。
SEMI表示,看好明年半導體設備產值將持續成長,達到434億美元,年成長9.3%,並預估2017年至2020年全球將有62座新的晶圓廠投產,而以區域來看,預估大陸將會有26座新晶圓廠投產,約占全球新廠的42%,美國將有10座,台灣將有9座。
以產品別來看,未來四年將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工,21%新廠產能將生產存儲器,11%新廠將生產發光二極體(LED);這些建設中或將開工的新廠,將成為帶動未來幾年半導體設備支出的關鍵,同時也將為台系半導體設備相關廠商業績帶來支撐,而大陸將是主要的市場。
半導體產業研究員林建宏分析預測,2017年全球半導體成長動能再現,整體產業有機會年成長7%,比起今年衰退0.4%,產業前景明顯轉佳;其中,大陸12寸產能,預計三年內成長1.8倍,更是全球半導體產業恢復成長的重要因素,台灣廠商有機會搶到商機,業績也將穩健增長。
總體來看,大陸晶圓廠積極擴產,已然成為全球晶圓新增產能主要地區,帶動本土晶圓製造設備及材料需求增加;而台廠過去30年發展半導體經驗豐富,也在這波風潮中搶得商機,相關概念股今年營收與獲利都提升,未來幾年將穩健發展,讓公司配發現金能力變強,成為高殖利率好股。
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