驚爆消息！現在熱點概念半導體設備行業全梳理（附細分龍頭股）！

半導體全球市場規模

2016 年全球分立器件、光電子、傳感器、集成電路的銷售額之和為3389.31 億美元，其中集成電路為 2766.98 億美元，所占比例最高，為 81.64%。

因此，在大多數場合，半導體主要指代集成電路。

計算機和通信領域是集成電路的主要應用行業， 2016 年全球約 74%的集成電路應用在計算機與通信領域中。

中國市場規模

中國集成電路行業銷售額始終保持著快速增長。

根據中國半導體行業協會的數據，中國集成電路銷售額在 2016 年創紀錄的達到了 4335.50 億元， 同比增加 20.10%，2003 年至今的銷售額複合增長率達到 21.98%.

全球&亞太地區增速比較

全球半導體產業銷售額穩定增長，亞太地區成為消費中心。

2016 年全球實現半導體銷售額 3389.31 億美元，同比增長 1.12%， 2003 年至 2016 年的複合增速為 5.21%，亞太地區的集半導體銷售額增速更快， 2016 年亞太地區的銷售額為 2083.95 億美元，同比增長 3.64%，2003 年至 2016 年的複合增速為 8.94%， 占全球比重從 2003 年的 37.76%上升至2016 年的 61.49%，成為全球半導體產品的消費中心。

本土供給嚴重不足，推動產業加速轉移

台灣、韓國、日本是主要的晶圓產地，占比達59.30%，而大陸產能占比為10.80%。

截止2016年，中國大陸產能份額約10.8%，其中30%來自大陸本土廠商。

供需缺口擴大，國內集成電路嚴重依賴進口，自給率不足30%。

集成電路需求旺盛，本土產能擴張不足，根據SEMI預測，2019年供需缺口可以達到880億美元，自給率不足30%。

2半導體產業轉移趨勢明確，帶動整體設備投資

全球半導體產業資本支出較為平穩。

最近幾年全球半導體行業的資本支出基本在六七百億美元的級別，並處於穩定增長中。

世界主流的半導體廠歷年的資本支出規模均在在百億美元級別附近，如台積電對於 10nm 級的投資金額約達台幣7000 億元，對 3nm 和 5nm 等級的投資金額也達到 5000 億台幣，後續尚在增加中。

集成電路（IC）工藝製程可分為設計、製造、封裝測試三大環節。

其中製造環節可以分為晶圓製造和晶圓加工兩部分，晶圓加工又稱為工藝製程中的前道工藝，封裝是集成電路工藝製程的後道過程。

集成電路技術製造工序複雜， 十分倚重設備的先進性。

現在基本都在1000+道工序，這將帶來更多的設備需求。

設備投資情況

設備投資占半導體產業資本支出的 60%以上，其中晶圓製造設備的比例最高。

製造、封裝、測試設備的價值量大，直接影響著半導體生產的技術水平與良率，在半導體產業的資本支出中占據了約 60%-70%的比例，其中晶圓製造過程因工藝複雜，工序多樣，相關設備的價值量占比最高，達到了總資本支出的 50%以上。

台灣&大陸的製造環節產值比較

台灣2016 年晶圓代工和存儲器製造環節產值為 13324 億新台幣， 占比達到 54.40%。

大陸的集成電路製造環節較為薄弱，製造業銷售額占整個行業的比例在只有 25.99%。

3 核心環節晶圓代工市場規模介紹

晶圓代工行業市場規模達到 500 億美元，市場集中度非常高， 2016 年前4名市場份額就達到了85%。

其中台積電占據了全球 59%的市場份額，剩下三家公司則占有 26%的市場份額。

據估計，到 2021 年間晶圓代工市場規模將從 2016 年的 500 億美元增長到 721 億美元，年均複合增速 7.6%。

台灣、韓國、日本是主要的晶圓產地，占比達 59.30%，而大陸產能占比為 10.80%。

據統計，截止 2016 年 12 月，全球摺合成 8 寸晶圓的產能為每月 1711.4 萬片；其中中國大陸全球市場占有率接近 11%，相比 2015 年上升了 1.1 個百分點，僅次於台灣、韓國、日本和北美。

台灣、韓國、日本是主要的晶圓產地，晶圓產能占全球晶圓產能的 59.3%。

晶圓廠建廠計劃

2017-2020年大陸地區新增26座晶圓廠，占全球比例42%。

半導體製造產能向大陸轉移已成為不可逆轉的趨勢，轉移的動力一是來自國際廠商持續在大陸設廠，二是大陸本土廠商在政府和大基金的支持下，積極投資建廠。

國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）預測，2017~2020年，全球將有62座新的晶圓廠投入運營，從地區來看，其中26座位於中國，占全球新增晶圓廠比例的42%，其中多數為晶圓代工廠，並預計2017年有6座工廠投產，2018年有13座投入運營。

根據 SEMI 和 SEAJ 的數據，台灣和韓國成為最大的兩個半導體設備市場，設備銷售額分別為 122.3億美元和76.9 億美元;大陸市場設備銷售額為 64.6 億美元，同比增長 32%，超過日本和北美，成為第三大市場。

SEMI 預計 2018年半導體設備市場規模還將繼續增長 7.7%，達到 532 億美元。

其中韓國市場規模為 134 億美元，中國大陸將突破至 110 億美元，台灣則下降為 109 億美元。

4 相關設備介紹 (設備是半導體產業的投資基礎)

集成電路設備通常可分為前道工藝設備（晶圓製造）、後道工藝設備（封裝與檢測）等。

因生產工藝複雜，工序繁多，所以生產過程所需要的設備種類多樣，主要包括：

單晶爐、內圓切片機、倒角機、氣相外延爐、分子束外延系統、氧化爐、低壓化學氣相沉積系統（LPCVD）、等離子體增強化學氣相沉積系統（PECVD）、單原子層沉積（ALD）、化學機械拋光（CMP）、光刻機、勻膠顯影機、刻蝕機、離子注入機、探針測試台、晶片減薄機、晶圓劃片機、引線鍵合機。

5 主要 A 股上市公司介紹

晶盛機電：單晶設備龍頭

北方華創： 集成電路高端工藝裝備的龍頭企業

長川科技： 專注集成電路檢測設備， 實現中高端設備國產替代

至純科技：高純工藝系統整體解決方案（潔凈室）

大族雷射：雷射加工設備龍頭，封裝、切割有望實現切入

關於個股問題和點評可以緊跟我的實盤圈！一定會給你驚喜！