12寸裸晶圓等原材料漲價，2017年上半年缺貨行情將到達頂峰

2020-08-31

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2016年半導體產業原材料多有上漲，存儲、晶片兩個大宗因為需求拔高而出現大面積缺貨。

此前，元器件缺貨如此嚴重的還是2006年。

TSMC等代工廠正在極力擴大產能，上游的晶圓供應商也要求漲價——2017年Q1季度空白的12英寸晶圓預計漲價10-20%，理由是空白晶圓的產能有限。

全球12寸矽晶圓需求大增，裸晶圓價格調升

Digitimes援引業界消息稱，全球包括高端製程、3DNANDFlash及大陸半導體廠商對於12寸晶圓代工產能需求大增，導致矽晶圓供應缺口持續擴大，近期全球三大矽晶圓廠信越(Shin-Etsu)、Sumco、德國Siltronic均傳出調漲2017年第1季12寸矽晶圓價格約10~20%，包括台積電、聯電、美光(Micron)等半導體大廠都被迫買單。

面對半導體矽晶圓產業恐醞釀近16年來最大一波景氣向上循環，業界紛關注矽晶圓後續價格走勢。

全球半導體廠展開12寸晶圓產能競賽，對於12寸矽晶圓需求快速上揚，然未來幾年全球半導體矽晶圓產能的年成長率卻僅有2%(不含非拋光矽晶圓和再生晶圓)，近期傳出德國Siltronic的12寸矽晶圓供貨已動用到安全庫存，顯示矽晶圓供應已開始拉起警報。

半導體廠商指出，近期三大矽晶圓廠信越、Sumco及Siltronic已成功對半導體客戶調漲2017年第1季12寸矽晶圓價格，漲幅約10~20%，超出業界預期範圍。

儘管台積電採購矽晶圓數量龐大，過去相較於其他客戶享有更優惠價格，然因這一波12寸矽晶圓供應過於吃緊，台積電亦被迫減少折價優惠幅度，等於是變相漲價；至於聯電則傳出矽晶圓價格漲幅約10~20%。

美光正準備大舉投入3DNANDFlash擴產，加上旗下華亞科亦全力衝刺20納米DRAM產能，為備妥足夠的12寸矽晶圓需求量，近期亦傳出已接受矽晶圓供應商調漲2017年價格，幅度高達20%。

半導體廠商表示，全球12寸半導體矽晶圓單月需求量約510萬片，矽晶圓占整體半導體市場規模比重持續下滑，從2000年高達10%，一路滑落至2016年僅占2.5%，主要系因製程快速微縮，晶圓價值提升，明顯稀釋矽晶圓占成本比重，加上過去矽晶圓產業大舉擴產，使得全球矽晶圓產能多是處於極度充足狀態。

儘管過去矽晶圓廠亦曾對客戶調漲價格，然通常是單季漲價後便停漲，主要是晶圓代工客戶握有絕對的主導權，如今半導體產業風貌已大不相同，DRAM產業經過整合後，剩下3家寡占市場，並投入3DNAND技術世代轉換，以及全球晶圓代工大廠台積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)高端製程競賽，加上大陸半導體產業快速崛起，使得矽晶圓需求大增，讓矽晶圓廠擁有更多的談判籌碼。

其中，全球半導體大廠持續擴充高端製程產能，包括台積電投入7/10/16/28納米製程，英特爾投入14/22納米製程，近3年的資本支出都高達80億~110億美元，至於聯電、三星及GlobalFoundries等亦陸續擴充28、14納米製程產能。

近期包括三星、SK海力士(SKHynix)、英特爾／美光、東芝(Toshiba)等NANDFlash陣營，全力投入3DNAND擴產，以因應蘋果(Apple)iPhone、固態硬碟(SSD)、eMMC/eMCP等各種採用3DNAND晶片的應用需求，業界預期2017年第4季全球3DNAND產值將首度超過傳統2DNAND產值，進入黃金時代。

大陸半導體廠商大舉擴產，更是不可輕忽的勢力，大陸既有12寸廠合計月產能約46萬片，建置中的產能約63萬片，未來大陸12寸廠單月產能將高達109萬片，包括中芯國際等大陸廠商在上海、深圳等地新建的12寸廠，以及台積電南京廠、聯電廈門聯芯、華力微二廠，加上福建泉州DRAM廠、武漢新芯3DNAND廠等，產能增加規模相當可觀。

事實上，大陸推動半導體產業亦沒有遺漏矽晶圓版圖，業界傳出大陸有意出價收購Siltronic，儘管德國和美國政府勢必會強烈反對，但若該收購案成真，恐危及矽晶圓產業整體供需狀況。

此外，業界先前亦傳出大陸上海資本公司有意向芬蘭矽晶圓廠Okmetic提出收購。

2017年上半年缺貨行情到達頂峰，下半年會是另一個景象

事實上，12寸晶圓短缺的原物料並不只裸晶圓而已，還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等，加上晶圓廠庫存處於低位水平，在未來都有可能變成晶圓製造的不確定因素。

部分型號價格預計還會上漲30-50%，有資金實力的公司可以囤積庫存。

如果上游原物料裸晶圓漲價15%,勢必會牽動下游廠商的成本結構，晶圓代工廠商的銷貨成本（COGS）結構裡頭，折舊大致占了50%，裸晶圓則約占了剩下50%當中的20%。

因此，漲價壓力約在2~3%.

TSMC等代工廠實際上是把晶圓變成晶片，他們出售的晶圓成品價格不等，12英寸多數都超過一千美元，貴的甚至數千美元，而供應商的空白片的晶圓價格就低得多，此前高價位時達到過500美元/片，低價時甚至只有200美元。

裸晶圓調漲，最不利的恐怕還是IC設計廠商，毛利率會受衝擊，整體而言，在產業鏈議價能力較強的台積電與立錡，所受零組件缺貨影響相對較小，而中芯與雷凌所受壓力就來得相對較大。

上游供應商漲價，TSMC等公司顯然會把這個價格轉移到代工客戶身上，而最終也是要消費者承擔，這意味著明年的處理器、NAND、內存等很可能還會繼續漲價。

預計到2017年3-5月會缺到巔峰，到了2017年下半年會是另一個景象。

因為2016、2017年全球新建的晶圓廠至少就有19座，其中高達10座都將落腳中國大陸，產能主力的12寸晶圓廠近期動土、宣布計劃的消息更是不斷，目前到底建了幾座，幾座正在興建，到時候你不要愁沒貨，你會每天被半導體銷售公司打爆電話。

就市場變化來看，半導體利潤持續不樂觀，不論是半導體原廠還是代理商都在持續的併購，包括生產鏈庫存水位已經見底，市場流傳這樣的笑話，半導體不好做，很多轉行賣茶葉、紅酒、咖啡的生意反而紅火，因為生意不好，大家都每天泡茶喝，導致茶葉需求旺盛。

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2020-08-31

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