三星「半路殺出」,高通掉隊?5G集成晶片,華為贏在調性上
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今日華為終於迎來了下半年的重頭戲,那就是在德國發布了自家新一代的處理器麒麟990。
如果說由於此前華為的5G晶片因外掛而被外媒吐槽「功耗不低,體驗不理想」等問題,讓大家對華為Mate 20X 5G還並不是特別感冒的話。
那麼,這次作為新旗艦的核心部分的麒麟990,就是來完美解決這個問題的。
因為,從近日柏林館會附近曝光的宣傳海報看,麒麟990晶片確實是5G集成晶片,不再外掛了。
同時它還將會是全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC晶片。
這可是一個大招,因為內置5G數據機,確實能大大提升目前處理器的核心處理能力,並優化解決好功耗問題。
三星「半路殺出」搶風頭?麒麟990也不是吃素的
不過,華為麒麟990還未發布,三星也在昨日悄悄地發布了最新5G晶片——Exynos 980。
這次也明確提到了和vivo合作,看來離藍廠這次NEX 3 5G版應該是三星處理器沒跑了,發布也應該不遠了。
同時,恰巧的是這款處理器也是將 AP ( 應用處理器 ) 和 BP ( 基帶處理器 ) 和在了一起,不用單獨外掛5G基帶。
和華為的有什麼不同呢?
可以看到之前說的麒麟990是7nm FinFET Plus EUV工藝,採用Cortex A77架構,可能會是4+4的大小核心設計。
而Exynos 980 則是基於8nm FinFET 製程的,則採用了Cortex-A77 核心(2.2GHz)和六顆 Cortex-A55 核心(1.8GHz)的組合。
所以從工藝和核心結構來看,雖然三星先發,但是麒麟990性能應該還是要稍占上風的。
此外,還有一點值得注意的是,據報導韓國目前唯一採用華為設備的電信LG U+的5G基站數是最多的,突破3萬座。
這樣看來,不管是在基站還是在處理器上面,華為目前都不輸三星。
同樣都是5G集成晶片,看來今年的「惡戰」非華為和三星莫屬了。
只是不知道這時的高通還在哪條路上奔來呢?掉隊可不行。
「調性」相反,三星、華為哪家更穩?
其實,三星這次的「先下手為強」並不是第一次了。
在5G問題上,三星一直都堅持沖在最前沿的。
此前5G剛起步的時候,三星搶先在韓國商用了NSA組網的5G網絡,並發布了全球首款5G手機——Galaxy S10 5G,但不久就被指出Galaxy S10 5G在切換4G網絡時會出現無網絡的問題。
同理可證,三星自家另一項「摺疊屏」技術。
還記得此前,首批測試機型就被爆出易折損的Galaxy Fold嗎?
三星在其正式發布時,曾表示該機經過20萬次摺疊設計,但是事實卻光速打臉。
不過據昨日消息,三星官方宣布9月6日終於要在韓國正式發售了,不知道「返工」的效果怎麼樣。
率先發布固然重要,但是要相對來說進行返工和收拾殘局所耗費的成本和精力不是會更多嗎?
對比華為在同樣的摺疊屏上來說,雖然不是第一個發,但是要謹慎得多。
雖然摺疊屏的反饋算不上稱絕,但是要說致命性的硬傷目前還是沒有的。
所以最後總結來看,三星搶先發布一方面是自己技術確實有獨到地方,但另一方面更多的是自家調性確實是偏向於「先露面,後調試」的風格。
三星本質上是屬於比較注重用創新首發來保住行業地位的「傲者」,而華為則相對來說更像沉穩一些的「老手」。
雖然華為說不上都是在為消費者的實際體驗來考慮,但是整體布局會更加謹慎、全面一些。
或許這也算是一種厚積薄發的態度吧。
所以雖然前期看起來不是很猛,但卻保持著後來者居上的姿態。
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