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老邢點評｜拼高通/華為！聯發科發力基帶，年底完成5G晶片

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點評：拼高通/華為！ 聯發科發力基帶,年底完成5G晶片

■ 我們一般都會認為手機CPU的性能體現在其處理速度和功耗，其實在智慧型手機時代還有一層最基礎、最關鍵的需求—手機信號質量，這一由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機的通話質量和上網速度。

基帶晶片是手機晶片裡面的制高點，一直是國際巨頭的必爭之地。

■ 目前手機基帶晶片格局初定，高通仍居領先位置，華為海思、三星、聯發科緊隨其後，紫光（展訊）突飛猛進，英特爾不甘出局；蘋果的基帶項目已經做了5-6年了，不久會用上自研基帶。

■ 聯發科在基帶技術研發方面稍顯落後，支持LTE Cat7或以上的技術，直到上市的Helio X30才能支持，Helio X30採用台積電10nm工藝，其基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通。

為了扭轉這一被動局面，聯發科加速發力基帶，有望在今年底完成5G原型晶片的設計，明年投入驗證階段。

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