誰是更強芯？小米澎湃S1對比高通626/聯發科P25/麒麟655

前幾天，國產手機廠商小米發布了首款自主處理器：澎湃S1。

對於小米而言，歷時28個月的艱辛路程，而對於行業而言，小米現在是高通、聯發科、三星、華為海思和蘋果等廠商之後，又一家移動處理器製造商誕生了。

小米希望通過掌握核心技術，勵志成為偉大的公司。

無論如何，對於我們來說，越多移動晶片製造商越好，畢竟是消費者的福音。

小米曾經是中國第一智慧型手機廠商，不過目前其市場份額已經跌落到第四，而且海外市場同樣面臨四面楚歌的局面。

對此小米的老大雷軍認為，「這跟手機行業的下半場有關，進入淘汰賽階段，大家都需要在核心技術上突破。

」很顯然，小米不希望成為手機行業的過客。



澎湃S1是小米10億人民幣起步隨後追加至10億美元的第一個研發成功，這是小米研發周期最長的產品。

不過話說回來，儘管這枚指甲大小的晶片對小米意義遠不止於晶片本身，但其依舊是一枚中端處理器而已，與旗艦晶片還有很大的差距。

當然了，小米肯定還會一往直前，往更高的山峰上前行，不過在此之前，我們先來了解澎湃S1本身的競爭優勢在哪。

作為對比，我們選擇了幾個定位相當的主流處理器進行對比，包括聯發科P25，高通驍龍626，還有華為海思麒麟655。

不難發現，這些晶片都採用了同樣的內核進行定製，即ARM的Cortex-A53，而且不約而同的組稱了八核設計。



性能：S1 果然很澎湃

從上面的圖表不難看出，小米澎湃S1有一個明顯的劣勢，那就是較為老舊的28納米HPC工藝製程，今天大多數處理器都已經邁向16納米或14納米的時代了。

不過，小米採用了4大內核+ 4小內核的配置，按照小米的說法，較小內核的那一組有助於平衡續航和性能，這其實是以犧牲性能為代價來彌補工藝的落後，因為小內核僅1.4GHz的主頻在四款中最低。



接下來是集成的GPU圖形處理單元方面的對比，單純對比同樣採用ARM Mali GPU的幾枚晶片來看，小米滂湃S1的性能最強，畢竟四核（四集群）的配置，P25隻是雙核，麒麟的T830性能則低更多。

因此，剩下的比較就是與高通Adreno 506的較量了，不過從以往的跑分測試來看，S1先對Adreno 506 來說還是有40%到50%的性能優勢，就連小米在發布會的跑分圖也反應了這一點。

說實話，雖然雷軍口口聲聲說跑分不具有太大意義，但既然選擇在發布會上公布跑分對比圖，說明對S1的新更能十分有信心，至少在中端機的市場上，澎湃S1縮減了與旗艦機高端GPU的性能之間的性能差距，就是28納米的工藝真心是個槽點。

在內存的支持上，澎湃S1與其他幾枚晶片相當，支持32位雙通道內存，只有聯發科最新發布的Helio P25開始支持LPDDR4X內存了。

能上LPDDR4X內存支持當然最好，不僅傳輸速度更快，而且功耗更低。

LPDDR3當然也夠用了，能確保應用程式的加載較快，只有當遊戲或拍攝高清視頻這些需要更高帶寬的任務時，P25的優勢才突顯出來。



定製功能：S1勉強合格

定製晶片的最大好處在於，可以自主從硬體底層定製差異化的功能，很幸運小米加入到了定製晶片的行列中來，澎湃S1將是擺脫拼裝長黑稱的關鍵一步。

根據小米在發布會公布的信息來看，澎湃S1定製的主流功能基本上都有了，例如說專門定製了兩個14位雙核ISP處理器，用於特別增強圖像處理能力，理論上雙ISP應該可以支持雙攝像頭，但小米未作說明，只是表示支持14位色彩深度處理，支持雙重降噪功能，讓相機感光性能提升150%，大幅提高成像水平。

目前高通、海思、聯發科都在中端晶片提供了雙攝支持，如果小米不支持那又將是一劣勢。



另外，對與定製晶片，異構計算的支持如今變得相當重要，這是實現更先進功能的基礎，所以大多數手機廠商都開始對DSP或協處理器進行了增強。

高通有Hexagon DSP，華為麒麟有i5協處理器，很難得小米澎湃S1也定製了自己的DSP，功能上主要負責高清能語音，支持高清語言（VoLTE），雙麥克風降噪，以及各種通話語音。



至於小米為澎湃S1定製的DSP是否還能分擔CPU和GPU更多的任務，或縮減續航，現在還不得而知。

不過，既然有了DSP，小米更多應該會在異構系統架構加強，確保晶片內部各個組件的協同一致性，確保完成更多深度的計算任務，其後續增強令人期待。

另外，澎湃S1也支持18W的快速充電，和其他競爭對手一樣。

最後，來看看澎湃S1的數據機部分，說實話小米在這方面有點落後了。

首先是在速率上，最高僅支持Cat 4的LTE網絡，峰值下載和上行速度都落後於其他同級別晶片，最高僅150Mbps，且技術上不支持雙載波聚合，不支持MIMO或64QAM，沒辦法適配最新的4G網絡。



另外，雖然說實際生活中4G也在百兆之內，但看了一下小米5C的官網介紹，網絡制式僅支持GSM/TDSCDMA/TDD LTE，雖然雷軍一再強調澎湃S1 底層算法可以OTA升級基帶，但能升級出什麼，什麼時候升級並沒有說法。

或許這是與小米合作的聯芯的鍋，那麼多年還搞不出WCDMA和FDD LTE支持，真心不應該。

小結：小米要做的還是太多了

雷軍在整個發布會上一直吹噓研發辛苦，並且各種歌功頌德，但能夠打造出一款中端性能的處理器澎湃S1出來確實很值得驕傲。

從上面簡單的解析來看，該晶片的缺陷還是不少，除了雷軍低調談及的性能之外，實際上其餘部分只能算是合格，老舊的28納米和LTE數據機根本是拿不出手的東西，好在小米通過自己的新手機5C打上自主晶片的標籤來進行消化。



話要說到底，雷軍說伴隨基礎技術成熟度的提高，此時入局的小米相比華為有後發優勢。

這些話更多是對外說說，說白了松果科技根本只是那一套聯芯的IP來修修整整而已，因為一枚晶片從無到有在一兩年內根本無法做到。

現在的悲劇就是，聯芯只是三流晶片廠商，與聯芯共同成立的松果，也完全沒有頂級知名的設計團隊，不如華為收購的TI團隊，更不如與英特爾有合作的展訊。

雷軍談錢造晶片，無疑是轉移了更多背後的心酸，因為晶片根本不是10億美元或上百億美元說造就能造出，他自己承認手機行業開始進入淘汰階段，擺明了必須強推松果，這是關係到小米未來生死存亡的一步棋，而這才是最殘酷的事實。

總之，與國內三流無進取的聯芯合作，小米未來的路子無比困難，能不能跑好這場馬拉松是個關鍵。