小米的無芯之痛:成也高通，敗也高通！

編者按：小米的興衰榮辱，從核心技術和供應鏈的角度來看，可以說是成也高通，敗也高通！不可否認，小米公司自成立以來，取得了令人矚目的成績，引發了一場集體狂歡，以及對社會思潮的衝擊。

然而其無芯之痛一直如影隨形，揮之不去，處處受制於人。

2016開局不利，小米公司年度主力產品紅米Note3雙網通，疑因聯發科X10晶片問題，陷入WIFI斷流門的泥濘，無法自拔，不得已之下病急轉投高通驍龍650，主推其全網通版本，原聯發科X10 晶片雙網通版本只能快速清倉退市，讓人感慨不已。

同時其低端主力機型紅米2A，迫於市場和競品壓力，放棄不久前豪擲1億人民幣從聯芯科技買來的SDR1860晶片平台及全套技術轉讓，轉而使用高通驍龍410，已經部分業界人士表示，小米此次收購而來的LC1860平台以及與聯芯的合資公司松果電子難以擔當重任，性能瓶頸凸顯，質量問題已積重難返。

回到2013年小米3發布之初，因受制與高通的供貨限制，其移動版不得已採用NVIDIA公司的Tegra4平台，後面的產品也證明與NVIDIA合作只是一錘子買賣；頭痛的原本的承諾無法兌現，聯通版本遲遲不能發布，最後只能退而求其次，採用高通的MSM8274AB（不支持FDD-LTE及TDD-LTE），而非發布會上承諾的 MSM8974AB，錯失國內4G發展初期的第一波良機，這就是後面傳得紛紛揚揚的小米3換芯門事件，給小米公司造成了巨大的信任危機和產品危機！

不可否認，小米1代及2代產品，受益於與當時高通雙核及四核旗艦晶片的首發支持以及超低的定價策略和搶購模式，以其超高性價比的屠刀，在市場上掀起了一陣腥風血雨，以其所謂的高維攻擊橫掃國內其他手機廠商！頓時間形成了一股小米熱，風口論，及網際網路思維的狂熱！雷軍儼然成了一位布道者，處處布道宣講其成功的秘訣及網際網路思維！

從上面這些鮮活的案例，我們可以看到小米公司的發展歷程，可謂成也高通，敗也高通！然而不能主導自己的命運，把自己的身價性命捆綁在其他廠商身上，無疑是顆巨大的定時炸彈，隨時可能粉身碎骨！這個簡單的道理，我相信聰明如雷軍早已心知肚明！才會從早期的與高通獨家戰略合作，逐步轉變為部分產品使用MTK及NVIDIA的晶片，自顧玩起了平衡之術，寄希望以牽制高通，增加後續對高通的議價能力！然而以小米當時在產業鏈中的話語權，手中沒有任何核心籌碼，完全不足以影響高通的定價策略。

與MTK及NVIDIA的合作，反而極大的刺激了高通的神經，以至在小米3上高通直接對小米進行不供貨處理，此招釜底抽薪，給新興的小米公司造成了巨大的傷害，引發了小米3換芯門事件，損兵又折將，小米公司的口碑跌至谷底！

經此一役，小米公司痛定思痛，決定自主研發手機晶片。

但冰凍三尺非一日之寒，晶片設計行業是一個智力高度密集型的產業，需要長期的技術積累和大量人力投入。

絕非單憑一腔熱血就能輕鬆進入，技術門檻異常之高，從零開始趕超幾乎是不可能完成的任務。

思慮再三，小米公司再次玩起了駕輕就熟的資本併購之術，開始搜尋獵物。

環顧四周，當時國內市場，能夠提供完整解決方案的晶片設計公司，無外乎高通，海思，聯發科，展訊及聯芯。

高通和聯發科發展勢頭良好，不容小米有非分之想；海思是華為自主研發十年磨一劍的利器；展訊已經在跟大型國企紫光集團卿卿我我，很好就要好上了；只有聯芯還在生死線上掙扎急於尋找救命稻草；且國內市場基本被高通，海思，聯發科，展訊瓜分殆盡，聯芯做為央企大唐電信旗下的公司，也只落得點殘湯冷羹，且其技術能力也最為薄弱。

此時面對小米拋來的橄欖枝，聯芯科技自然受寵若驚，對聯芯來說，面對這樣一個當年出貨量預期達4000萬的大客戶，即使20%的產品使用自家的晶片，也有800萬的出貨量！這樣一個數字對於聯芯來說是一個不錯的成績了！儘管當年酷派，聯想，中興，華為也都有少量使用聯芯的晶片，但是加起來也不到這個數量！

郎情我願之下，11月6日，大唐電信發布重大合同公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術以1.03億元的價格，許可授權給北京松果電子有限公司。

同時，聯芯科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰略合作協議》，雙方合作致力於面向4G多模的SOC系列化晶片產品設計和開發。

有錢大家一起賺！北京松果電子有限公司是聯芯科技、小米的合資公司，小米持股51%，聯芯科技持股49%。

這意味著小米通過與聯芯科技成立合資公司的形式，進軍手機晶片領域。

此舉看似是雙贏之舉，對於小米來說，因為沒有晶片，在供應鏈上受制於人，在手機研發上也頗受掣肘，通過合資的方式試水晶片，既可以實現探路的目的，又能解決上述諸多問題。

對於聯芯科技來說，傍上小米這樣的手機銷量大戶，也為自己的晶片銷售找到了出路。

然而業內人士並不看好這樁交易，對小米來說，並沒有找到好的收購標的，聯芯的技術和經驗完全不足以和其他晶片廠商抗衡，並不能解決小米的燃眉之急，形成相應的話語權；對於聯芯來說，更是飲鴆止渴，與小米的合作，必然切斷其與老客戶中華酷聯的合作，一但小米將其拋棄，便再無回天之力。

幾乎同時，12月3日，華為發布代號為麒麟620的晶片，榮耀暢玩4X移動和聯通版也將晶片從高通驍龍410晶片更換為麒麟620，崛起而成為小米最強勁競爭對手的華為榮耀，正在利用華為旗下的海思晶片走向縱深，構建起更為深厚的技術門檻。

小米和榮耀，PK的領域也從表面上的產品性能、價格和營銷，向更深處的晶片擴展，一個藉助與聯芯科技的合資涉足晶片，一個則是在手機晶片領域深耕多年。

從性能對比上，小米的晶片與華為的晶片不可同日而語，這將表現在手機上的性能差距。

小米的戰略很明確，那就是在售價699元、799元的紅米嘗到甜頭後，要藉助聯芯1860晶片向更低端的399元、499元的手機市場發起衝擊。

從晶片對比上來說，聯芯從開始就是在低端晶片市場，但是華為的麒麟晶片從一開始就是定位在高端領域，麒麟910、麒麟920、麒麟925，麒麟950晶片保障了華為P7、榮耀6、Mate7，Mate8在高端手機市場的成功。

當華為從高端向低端晶片拓展時，將既有高端的性能，又有低的價格，競爭能力更為可怕。

換句話說，華為是用高性能低價格的麒麟620晶片對決小米的低性能低價格的聯芯1860，勝負可見一斑。

2016年初，使用LC1860晶片的紅米2A最終沒能經受住市場的考驗，也沒有出現所謂的LC1860下一代晶片平台，最終只能被市場無情的拋棄。

LC1860可以說是小米與聯芯的親生兒子，然後取而代之的是高通的驍龍410，算得上是大義滅親。

聯芯科技也因此遭受巨大打擊，唯一的收入來源被切斷，現已完全退出手機晶片行業，退縮到行業定製市場，這個結局在與小米合作之初已經被業內人士所預言！

紅米2A的此次大義滅親之舉，棄用LC1860對於小米在探索自主研發手機晶片的道路上，無疑是一個重大的挫折和寶貴的經驗教訓。

是驢子是馬還得拉出來遛一遛，自主晶片設計不能一蹴而就，還需繼續苦練內功，積澱技術經驗才能守得雲開日出。

可以看得到，隨著小米5臨近上市，為了爭取高通820的首發支持，已經將全線產品切換到高通平台，決然放棄經歷多年贏得的自由身！再一次凸顯了小米的核心晶片技術缺失之痛！

人在江湖漂，哪能不挨刀，探索手機晶片自主研發之路還未走穩，雷軍卻再次親手將小米公司的命運捆綁在某個專利流氓廠商的身上！只能說，不怕神一樣的對手，就怕豬一樣的喪失基本商業道德的隊友！無芯之痛，前路坎坷，祝福小米一路走好!