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小米：華為麒麟等等我！我的澎湃S2處理器也要量產了

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大家都知道，對於一款手機來說，處理器晶片是手機最重要的核心硬體之一，處理器影響著手機的整體功能和使用體驗，但是研發處理器晶片SOC需要大量的人力財力物力和時間投入。

而我們熟知的國內高科技企業華為早在1991年就成立了海思半導體研發中心，也就是後來出品了麒麟處理器的前身機構，2009年海思出品了第一款應用於移動設備的處理器，2012年海思發布改良版的海思K3V2處理器，一路跌跌撞撞，不斷研發更新，終於把麒麟處理器打磨得達到了世界先進水平。

國內其他手機廠商OPPO、vivo、小米、錘子、360、一加等，只能採用美國高通研發的移動處理器。

2015年高通發布驍龍810處理器，被各大手機廠商應用於旗艦機，誰料想搭載驍龍810的旗艦手機上市後，發熱降頻，手機卡慢，內存存在缺陷，驅動遇到障礙等一系列問題接踵而至，當年各大廠商的旗艦機銷量驟降，而趁這個機會，因為華為擁有自己的麒麟處理器，所以出貨量大增，一躍成為全球前三的手機品牌。

有了驍龍810失敗的教訓，小米也感覺到處理器的重要性，決定研發處理器晶片。

於是小米與大唐旗下的聯芯電子聯合成立了松果電子，共同研發移動處理器。

2017年2月澎湃處理器S1正式發布，由於之前聯芯的技術和能力一直處在低端市場，和小米合作成立松果之後，一定程度上延續了這個定位，所以澎湃S1僅僅配備了28nm製程的工藝，競爭對手比如麒麟和高通已經進入了16nm和14nm的製程了。

基帶方面澎湃S1也只做到cat4，還落後競爭對手比如麒麟和高通好幾個時代，另外澎湃S1不支持電信的基帶。

現在傳出小米將量產澎湃處理器S2，由台積電代工，據說將使用ARM公版架構，採用16納米製程，CPU配備八個核心，4個A73大核和4個A53小核，GPU採用Mali G71 MP8。

光從參數來看，澎湃S2的性能快達到麒麟960的水平了，不過實際使用體驗如何還不得而知。

遺憾的是，澎湃S2依然不支持電信的基帶，也就是說不支持電信CDMA網絡。

發展是硬道理，澎湃處理器能繼續發展是好事，希望國產晶片自信自強做好研發，繞開境外市場的技術限制與貿易封堵，早日實現彎道超車。

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