除了小米松果處理器之外,還有哪些手機晶片值得你高度關注呢?

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小米於昨天下午召開發布會,發布松果電子處理器。

再加上前不久三星正式發布了全新的Exynos 9系列晶片Exynos 8895,還有高通,聯發科,麒麟等晶片。

今年的手機處理器市場必將熱鬧非凡,我們一起聊聊哪些手機晶片值得你關注呢?

小米 松果處理器澎湃 S1

小米於今天下午召開發布會,發布松果電子處理器,因為這是小米的第一顆處理器,所以取名為澎湃 S1。

關於它的性能方面,根據官方數據,大體上定位於中低端處理器。

澎湃S1的CPU部分採用了4核心2.2GHz Cortex-A53+4核心1.4GHz Cortex-A53設計,採用28nm HPC+工藝製造。

搭配Mali-T860 4核心GPU,擁有圖像壓縮技術,減少內存帶寬占用50%並減少15%功耗。

搭配 LPDDR3內存介面和支持eMMC存儲介質。

至於基帶方面,小米為其配備了可升級的基帶,支持編程並且可以通過OTA升級,這顆基帶也支持VoLTE和系統層面的防偽基站和高鐵模式。

根據小米官方公布的跑分數據,澎湃S1的CPU和GPU綜合性能和高通驍龍625以及聯發科Helio P20類似,起同為28nm工藝的Helio P10自然是高出了不少。

為了防止被吐槽「PPT晶片」,小米同時還推出了首款搭載澎湃S1處理器的智慧型手機 -- 小米5c

這款手機擁有一塊5.15英寸的全高清液晶螢幕和1.66mm超窄邊框。

並提供玫瑰金、金色和黑色三種不同機身顏色,定價為1499元。

需要注意的是,目前小米5c僅支持移動4G網絡,小米並未公布今後是否會有支持其他網絡的版本。

所以一姐認為看你愛做小白鼠不!

Apple A11

蘋果今年的A11處理器,有可能由台積電的10nm工藝代工生產的,A11處理器將會用在蘋果的iPhone8手機上。

而目前台積電宣布,蘋果的A11處理器已經準備好了,不久就可以發貨,而現在等的就是iPhone8設計上的消息了。

而台積電順帶發布了自己的5nm和3nm工藝,5nm工藝已經投入了大約6000名員工,預計在2019年上半年開始少量試產。

而3nm工藝也投入了上百名工程師,進行提前研發中。

並且傳言稱,今年台積電與三星都將開始投入7nm工藝的研發,17年下半年或許可以開始試產了。

大家都知道蘋果在iPhone6s上使用的A9處理器,並不是使用統一的製程設計,一個是使用Samsung的14nm打造,一個是使用TSMC的16nm打造的,而現在就有最新的消息顯示,蘋果將會在A11處理器上,再次用上雙製程設計。

Digitimes報導,台積電近期已經開始為2017年版本的iPhone所使用的A11處理器作準備,A11處理器採用10nm技術,占A11的3分之2,而餘下的將會有Samsung使用另一個製程來接手。

在iPhone6s中,用戶購買到那一個版本的iPhone是隨機的,不能選擇,雖然在效能上差別並不明顯,但是有測試顯示,14nm Samsung版本的iPhone6s比TSMC16nm版本耗電,看來今年的iPhone上我們又再一次需要考驗自己的運氣了。

聯發科 X30

聯發科是個挺讓人覺得坑隊友的廠商,每次推出旗艦都稱要衝高端,每次晶片不給力導致迅速降到千元機,坑隊友坑的不亦樂乎。

今年的X30,採用十核架構,台積電10納米工藝,據稱有53%的功耗降低和43%的性能提升。

GPU部分這次更是拋棄了Mali,轉而整合PowerVR 7XT四核圖形處理器,官方稱比上一代有2.4倍的提升,

這些聽起來都讓人虎軀一震。

不過台積電的10納米工藝不時的傳出良品太低,而且它還有個更大的客戶蘋果,聯發科能占有多大的產能還是個問題。

其次,聯發科一向「摳門」,雖然GPU從祖傳的Mali更換為PowerVR 7XT,不過屆時真的表現如何還真不好說。

而這顆芯可能會牽動著魅族粉絲的心,因為它行不行可能直接關係到魅族今年銷量能不能行......我們也是非常期待新品的到來!

高通驍龍835

作為手機處理器行業的巨頭,每年高通推出的新一代處理器都備受人們關注,廠家也是競相爭取它的首發。

今年的驍龍835,高通進行了全新CPU設計並採用了三星的10納米製造工藝,號稱性能提升20%,能耗降低40%。

搭配的GPU則是Adreno 540,相比於上一代的530,性能提高了25%。

不過驍龍835也是高通再一次推出8核心處理器,而他上一次推出的8核處理器810系列的表現在市場上並不是太好,這次帶來的驍龍835是否真的能給我們帶來更好的表現,可能還得等到搭載該晶片的手機產品真正出現才能下定論吧。

在 MWC 上,索尼宣布旗下 Xperia XZ Premium將是首款面向市場的(commercial)驍龍835手機。

我們期待這款手機的表現!

華為 麒麟960

麒麟960是為華為最新的旗艦處理器晶片,也是今天說的這幾個唯一已經有搭配該晶片的手機面世的產品。

它採用8核心設計,四大核為A73架構,四小核仍為A53架構,這是首個採用A73構架的商用處理器,和上一代相比,CPU能效提升15%。

而GPU部分,則為Mali G71 MP8,不僅設計相比麒麟950的Mali T880 MP4更先進,核心數也終於肯上來了,不再是4核心了,這讓麒麟960的GPU性能大幅提升。

不過,雖然麒麟960對比驍龍821和三星8890還有優勢,但今年如果面對兩者新一代的835和8895,麒麟960可能要落下風了。

僅GPU這一項,三星就堆到了20個,而且兩者還採用的是10納米工藝,好在960已經有了大規模的應用,而那幾個卻還什麼都沒有。

對於華為粉絲來說,應該更期待華為下一代的麒麟970吧。

三星 Exynos 8895

最為安卓手機里的行業老大,每年三星也會推出自家的旗艦處理器來和高通打擂台,Exynos 8895就是今年三星的旗艦。

同樣的8核心,同樣的10納米工藝,同樣採用全新CPU設計,不得不說兩家的對比真的有意思。

三星聲稱8895性能比8890提升至多27%,功耗同樣降低了40%。

而和高通相比,三星的GPU部分,採用ARM最新Mali-G71設計,喪心病狂的集成了20個內核,因為採用了新的架構,又堆了這麼多的核心,8895預計GPU部分相比上代會有高達60%的提升。

在三星note 7爆炸新聞還沒有停息下,搭載這款晶片的S8能否一覺雪恥呢?

在微博上,很多國內用戶對於這顆芯最期待的應該就是魅族的粉絲了吧。

魅族能夠什麼時候推出搭載8895的機器還是個問題,至於魅族會和三星同步推出這顆晶片的消息,我們可以猜測一下?

怎麼樣,Apple A11,聯發科X30,驍龍835,Exynos 8895,麒麟960(970),小米的松果,今年的這場處理器大戰,一姐覺得交給小夥伴們來評判吧!


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