小米研發的「澎湃」手機晶片,是處於什麼水平?
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近日,小米研發的澎湃晶片S2都在爆料即將發布,下面我們就來談談小米的澎湃晶片性能在行業里到底是什麼樣的水平。
今年2月28日,小米科技正式發布首款自主晶片松果澎湃S1。
從2014年10月16日松果電子成立,到澎湃S1晶片量產機小米5C發布,整整耗時28個月。
那麼,這款澎湃S1晶片性能到底如何呢:
從CPU上看,高通驍龍616、驍龍625、聯發科P10、海思麒麟650和澎湃S1採用的都是ARM的Cortex A53,而且都是集成了8個Cortex A53 CPU核,差別僅僅在於主頻高一點,或者低一點。
在CPU性能上澎湃S1與麒麟650、聯發科P10和高通驍龍616屬於同一檔次。
在GPU上,澎湃S1集成了四核Mali
T860,GPU的性能強於麒麟650和聯發科P10,在跑分測試中澎湃S1也接近高通驍龍625數據。
在製造工藝上,澎湃S1採用的是28nm HPC+製造工藝,相比之下,麒麟650採用的是台積電16nm製造工藝,驍龍625採用的是三星14nm製造工藝。
看來在cpu上,澎湃的技術還是一般般,與這些競爭者來說沒有太大優勢。
2014年小米為了研發澎湃S1與聯芯合作,當時就花了1億買了聯芯的通信專利授權。
澎湃S1從立項到發布持續研發了28個月之久,總投入應該不下10億。
在發布會上,雷軍也說了「晶片行業,10億起步」。
當然澎湃S1的GPU跑分確實遠遠的超過了驍龍625以及聯發科Helio P10/P20。
而這主要是由於澎湃S1配備的GPU是Mali-T860 MP4,而Helio P10和P20則分別是Mali-T860 MP2和Mali-T880 MP2。
但是,我們都知道聯發科晶片的GPU性能一直都不強,不是聯發科不能集成更強的GPU,而聯發科的P系列主要市場就是中低端市場,需要根據市場需求來定義產品。
當然定位中高端的X系列的GPU配置就要高一些,比如X20/25採用的就是Mali-T880 MP4,Helio X30則更是採用了Imagination PowerVR 7XTP四核。
畢竟,小米製作CPU晶片的技術還不成熟,說到底,澎湃晶片還是有很多的問題需要去解決,期待之後的澎湃S2能夠更上一層樓。
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