聯發科采台積電10nm或將重蹈華為和高通的覆轍！
文章推薦指數： 80 %
據媒體報導指聯發科本來打算今年採用台積電的16nmFF+工藝，但因其採用16nmFF+較展訊略晚，高通已採用三星的14nmFinFET工藝，因此聯發科打算跳過16nmFF+，直接採用台積電今年最先進的10nm工藝，再度強攻高端市場，預計採用10nm工藝的首款聯發科晶片為helio X30。
不過聯發科如此激進的採用台積電最先進工藝，有可能重蹈華為和高通的覆轍，甚至導致晶片出現問題，而難以及時上市搶占市場。
台積電早在2014年就已經推出16nm工藝，不過由於16nm工藝能效較差，有媒體報導指甚至不如20nm，因此當時沒有手機晶片企業採用其16nm工藝，華為海思則採用該工藝生產網通處理器。
之後華為海思和台積電繼續合作推進16nm工藝的改良，到2015年三季度順利推出16nmFF+工藝，然而台積電卻沒有照顧華為海思，將16nmFF+工藝產能優先供應給蘋果生產A9處理器，導致華為海思的麒麟950直到11月才能上市。
其實類似情況在2014年的20nm工藝上已經發生，當時台積電奪得蘋果的A8處理器訂單，台積電將20nm工藝產能優先供應給蘋果生產A8處理器，當時台積電的長期大客戶高通要求台積電照顧也不可得，導致高通的驍龍810量產時間過遲，驍龍810出現發熱問題部分歸咎於由於台積電量產過遲導致高通失去優化時間。
高通因此一怒之下而出走三星，將最新的高端處理器驍龍820的訂單交給三星，同時又與聯電合作開發18nm工藝，試圖通過分散訂單避免在台積電的遭遇。
台積電在開發16nm工藝的時候遭遇了能效不如20nm的情況而不得不對16nm工藝進行改良升級，其目前推進10nm工藝已經比原計劃一再提前，在如此急促的推進中難保不出現問題。
即使10nm工藝順利推進，考慮到台積電一再的將先進工藝產能優先提供給蘋果的前事，當然台積電有相當大的可能將10nm工藝產能優先供應給蘋果生產A10處理器而導致聯發科的helio X30量產時間延遲。
在過去聯發科在與高通、華為海思爭奪高端市場一再失利，如果其因台積電量產10nm工藝方面出現問題對聯發科無疑將是重大打擊。
MTK采台積電10nm或重蹈華為和高通的覆轍！
據媒體報導指聯發科本來打算今年採用台積電的16nmFF+工藝，但因其採用16nmFF+較展訊略晚，高通已採用三星的14nmFinFET工藝，因此聯發科打算跳過16nmFF+，直接採用台積電今年最...
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
X30受台積電10nm量產影響，聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝，但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影...
台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
台積電全取蘋果處理器訂單並非好事
據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊，再次贏得了增長，業績同比增長10%，獲得如此優異業績的重要功臣是高通，後者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。
台積電用10nm生產A11對聯發科是悲劇
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會採用台積電的10nm工藝生產，這意味著台積電的7nm工藝不會早於明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對於寄望多款產品採用台積電的10nm...
一場暗戰發生在台積電與三星中
這兩天媒體紛紛報導指台積電與中國晶片企業簽約合作開發10nm工藝，而三星則與高通合作開發10nm工藝，而在更先進的7nm工藝上台積電則正在努力爭取高通回歸，摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性...
麒麟970應不是10nm，華為海思很可能採用12nm
華為自麒麟920發布以來，每一代晶片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代晶片麒麟970即將投產，有人認為會採用台積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是台積...
台積電未獲高通驍龍845訂單，或影響蘋果A12訂單
高通的高端晶片驍龍845訂單引發了台積電和三星的激烈爭奪，今年以來台媒方面一再宣稱台積電已獲得該筆訂單，近日三星方面正式已與高通達成協議將為後者代工生產驍龍845晶片。
聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定
面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
台積電贏回高通訂單卻可能失去蘋果的訂單
台積電這幾年和三星你來我往，不斷競爭開發更先進的工藝，這也導致了蘋果和高通兩家全球最大的移動晶片企業的訂單不斷的在這兩家企業中轉來轉去。在早前傳出台積電贏回了高通的這個大客戶後，近日韓媒就傳出明...
高通終由三星代工應是因台積電的7nm進展緩慢
高通的驍龍845訂單引發台積電和三星的爭奪，在此前台媒方面信誓旦旦台積電已奪得這款晶片的訂單，如今終於塵埃落定花落三星，據稱將繼續採用三星的10nm工藝製造，這說明台積電的7nm工藝研發進展緩慢。
華為P10或用麒麟960，而麒麟970或不上市
華為P10據說將趕在3月份上市，由於至今台積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致採用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市，因此估計P10將採用麒麟960，而麒麟970已...
台積電7nm工藝或延期，高通驍龍845訂單存變數
台積電當下正衝刺7nm，希望在明年初量產，然台媒卻指出該工藝可能要到明年下半年才能大規模量產，這對於它爭奪高通的驍龍845晶片訂單顯然不是好消息。
蘋果A11處理器訂單1億，聯發科徹底杯具了
蘋果已向台積電下A11處理器的訂單，至今年底前將生產1億顆，其中到7月份將完成5000萬顆，其採用了台積電的10nm工藝，這也就意味著採用該工藝的聯發科能獲得的10nm工藝產能將極為有限。
台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問
今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單，將採用其7nm工藝生產，這個消息未必會成為事實，原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。
三星成立晶片代工部門將壓制台積電
三星電子近日宣布，公司已組建一個新的晶片代工業務部門，與台積電等代工廠商爭奪客戶，這將給晶片代工市場帶來重大的變數，或會改變當前晶片代工市場台積電一家獨大的格局。
台積10nm產能不足迫華為海思和MTK選12nm
台積電的10nm工藝遭遇了頗多波折，目前的情況看來其產能在三季度只能供給蘋果，這迫使華為海思、聯發科等改用12nmFinFET工藝，也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會放棄10...
台積電未必能拿下高通驍龍855晶片
驍龍845剛剛發布，台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了，不過考慮到眾多的因素，筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。
16nmFF+將華為海思和台積電帶進陰溝！
在完成了20nm之後，台積電為了迎合蘋果的需求推出了16nm，並且很奇怪的是沒有選擇與它的最大客戶高通合作推進16nm，而是選擇了華為海思，結果就是16nm效能甚至不如20nm，於是只好推出改進...
三星10nm領先，台積電10nm延遲量產？
昨天高通正式發布了其驍龍835晶片，採用三星的10nm工藝，這讓台媒風傳的高通將轉單採用台積電的10nm工藝不攻自破，而台積電曾信心滿滿的要趕在三星前量產的10nm如今已落後於三星更未確定年底能...
台積電12nm是華為海思和聯發科的更好選擇
台積電當下的10nm工藝苦陷良率較低的難題，導致聯發科的helio X30未能如期上市，在這個當口其推出了16nmFinFET的改進版12nmFinFET工藝，這應該是華為海思和聯發科的更好選擇。