三星成立晶片代工部門將壓制台積電

2020-08-27

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三星電子近日宣布，公司已組建一個新的晶片代工業務部門，與台積電等代工廠商爭奪客戶，這將給晶片代工市場帶來重大的變數，或會改變當前晶片代工市場台積電一家獨大的格局。

台積電一家獨大

據IC insights的數據指2016年台積電占有全球晶片代工市場份額高達59%，格羅方德、聯電、中芯國際合計占有的市場份額為26%，而且這幾年台積電占有的市場份額呈現不斷上升的勢頭，形成大者恆大的局面。

台積電之所以能獲得如此大的優勢，在於它在製造工藝方面一直領先於其他競爭對手。

近幾年來台積電在28nm工藝以來一直都領先於競爭對手，目前其已量產10nm工藝，明年投產7nm工藝，而格羅方德在2015年通過從三星獲取授權投產14nmFinFET工藝可見它在工藝研發方面已落後於三星和台積電，聯電今年一季度才量產14nmFinFET，中芯國際正積極推進28nmHKMG工藝量產預計到2019年投產14nmFinFET。

在台積電一家獨大的情況下，其獲得了全球眾多晶片企業的青睞，蘋果、華為海思、聯發科、AMD、NVIDIA等都是它的客戶，不過這也引發了新的問題，那就是由於新工藝投產初期產能有限，但是蘋果卻又要求優先獲得其先進的工藝產能，這導致華為海思和聯發科等都曾受害。

在高通出走後，台積電與華為海思合作開發16nm工藝，於2014年量產該工藝，隨後雙方繼續合作將該工藝改良為16nmFinFET並於2015年三季度投產。

台積電在正式量產16nmFinFET後卻優先照顧蘋果導致華為海思的麒麟950晶片量產時間延遲，於是去年華為海思並沒有等待它新一代的先進工藝10nm量產而是務實的選擇了16nmFinFET工藝確保麒麟960按時投產上市。

聯發科去年押寶台積電的10nm工藝，其新一代的高端晶片helio X30和P35都計劃採用該工藝生產，不過受台積電的10nm工藝量產時間延遲以及出現良率問題，X30遲遲無法上市錯失時機而被大部分中國大陸手機品牌放棄，近期有消息指聯發科可能會放棄P35而改推P30，P30會採用台積電的16nmFinFET工藝的改良版12nmFinFET生產。

三星晶片代工業務對台積電造成的挑戰

三星在14/16nmFinFET工藝上領先台積電，雖然三星的14nmFinFET和台積電的16nmFinFET工藝在命名方面有所不同，不過業界普遍認為這是同一代工藝，落後於Intel的14nmFinFET工藝。

三星的14nmFinFET工藝於2015年一季度投產，這是它首次在晶片製造工藝方面領先於台積電；去年10月三星宣布其正式量產10nm工藝，到今年初採用該工藝生產出高通的高端晶片驍龍835並用於自家的手機galaxy S8上，再次獲得領先台積電的優勢。

在下一代的7nm工藝上，三星和台積電正積極推進，雖然台積電說它的7nm工藝進展順利，不過考慮到今年的10nm工藝量產時間上晚於三星以及三季度忙於用10nm工藝生產蘋果的A11處理器，眼下也正推進其12nmFinFET工藝以幫助華為海思和聯發科等生產晶片，而三星在10nm工藝產能趨於穩定的情況下可以全力投入7nm工藝的研發，因此筆者認為三星很可能會再在7nm工藝上取得對台積電的領先優勢。

在16nmFinFET和10nm工藝上都可以看出，台積電在先進工藝投產的早期難以同時滿足高通和蘋果這兩個大客戶對先進工藝產能的需求，因此導致這兩家晶片代工企業獲得高通或蘋果其中一個客戶，另一個客戶都只能選擇另一個晶片代工企業，當然對於華為海思來說考慮到與三星（三星是全球最大手機企業也擁有手機晶片業務）的競爭關係暫時選擇三星的可能性還較小，但是對於聯發科、NVIDIA等晶片企業來說可能性還是相當大的。

高通之所以選擇由三星代工，一方面是因為產能有保證，另一方面是希望藉此獲得三星手機採用它的晶片，聯發科據說也獲得了三星手機的訂單因此它轉用三星代工的可能性是有的。

NVIDIA等晶片企業則主要是考慮先進工藝的產能和代工價格問題，而三星在爭取A9處理器的代工訂單時候在價格方面就比台積電更進取，因此爭取NVIDIA等晶片企業的訂單可能性較大。

在三星設立晶片代工部門後，台積電在晶片代工市場將受到三星更大的挑戰，市場當然也歡迎這種競爭，畢竟此前由於台積電一直領先晶片代工價格居高不下讓它獲得了豐厚的利潤，2016年四季度其凈利潤創下新高，凈利潤率高達38%，顯然如此高的凈利潤率是「不正常」的，隨著三星加大競爭力度未來的代工價格將有望走低，市場格局也會改變。

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2020-08-27

高通回歸台積電可能只是一個謊言

10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。

三星成立晶片代工部門將壓制台積電

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