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外掛基帶再見！三星發布Exynos 980\A77架構5G新旗艦神U

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三星電子在（9月4日）發布旗下首款集成5G基帶的移動SoC晶片Exynos 980，也就是AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）封裝在一顆晶片中。

相較於當前5G手機普遍採用的外掛基帶方案，更高的集成度不僅可以減少功耗和發熱，還會降低對手機內部元器件空間的侵占。

規格方面，Exynos 980基於8nm工藝，採用8核CPU設計，分別兩顆Cortrex A77大核（2.2GHz）和六顆Cortex A55小核（1.8GHz），GPU為Mali G76 MP5。

通訊性能方面，三星介紹，Exynos 980可以在Sub 6GHz頻段的5G網絡下最快達到2.55Gbps，4G最高1Gbps，雙模並行達到3.55Gbps。



另據官方資料，Exynos 980還集成了支持1億像素（ISOCELL Bright HMX）單攝的ISP以及性能升至2.7倍的NPU單元，用於人工智慧運算、內容過濾、隱私防護、混合現實等場景。

外圍方面，Exynos 980支持Wi-Fi 6、藍牙5、4K 120FPS編解碼、3360x1440解析度螢幕、UFS 2.1快閃記憶體、LPDDR4X內存等。

Exynos 980已經開始向客戶送樣，今年底啟動量產。

此前，聯發科也宣布開始送樣旗下首款集成5G基帶的SoC，7nm工藝，CPU大核同樣是Cortex A77，但GPU是更強悍的Mali G77，5G下行最快速度也達到4.7Gbps，不過，它需要等到明年Q1量產。

聯發科、三星已經行動，華為、高通的ARM A77方案5G一體化SoC應該也快要正式發布了。


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