手機晶片中的佼佼者！華為麒麟990正式發布

2021-01-02

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華為麒麟990

先來簡單過一下麒麟990的參數技術：全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV工藝的5G處理器晶片，同時這款5G晶片是在一顆晶片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛，業內術語也叫做On board。

麒麟 990 5G 採用更先進的 7nm FinFET + EUV 工藝，電晶體密度較傳統 7nm 工藝提升 18%；集成 2 顆主頻為 2.86GHz 的 Cortex A76 大核，2 顆 2.36GHz 的 A76 中核，以及 4 顆 1.95GHz 的 A55 小核，GPU 部分同樣為 Mali G76 MP16，NPU 增至三核，支持 UFS 2.1 或 UFS 3.0 快閃記憶體；麒麟 990 5G 還採用全新 ISP 5.0，官方稱吞吐率提升 15%，能效提升 15%，視頻處理能力全面升級。

麒麟 990 5G 則集成了 5G 基帶，是華為首款集成 5G 基帶的旗艦 SoC，支持 5G SA/NSA 兩種組網模式，同時支持 FDD/TDD 全頻段，麒麟 990 採用 7nm FinFET 工藝，集成 2 顆主頻為 2.86GHz 的 Cortex A76 大核，2 顆 2.09GHz 的 A76 中核，以及 4 顆 1.86GHz 的 A55 小核，GPU 部分為 Mali G76 MP16，集成達文西架構雙核 NPU，支持 4G LTE 網絡，支持 UFS 2.1 或 UFS 3.0 快閃記憶體。

麒麟從970開始便內置了AI的NPU核心，其目的便是應對日益煩雜的AI運算。

經歷了兩代內置寒武紀的NPU後，華為也在AI上發力，今年推出了達文西架構的NPU，首次內置在麒麟990上。

在AI性能表現上，麒麟990 5G的AI算力表現是業界其他方案的三倍之高。

在自身的基礎上，也在兩年內提升了12倍。

麒麟990還支持HiAI、Tensorflow、Android NN等多平台AI。

麒麟990的發布，其將會為華為5G在產品、技術、市場、銷量等方面加速。

首先華為已經明確表示將在9月19日的德國慕尼黑單獨為新旗艦Mate 30/Mate 30 Pro舉辦發布會，官微已經透露這款產品將以「新的視角重構設計」，因此外觀設計將成為華為Mate30系列的一個核心賣點，華為Mate30系列對比前代將有顛覆性升級。

在集成5G基帶的SoC中，華為麒麟990毫無疑問是全球首款，所以自然要拿其他晶片廠商比一下了。

這不，華為除了吊打外掛基帶的高通和三星外，還順便把沒有5G基帶的蘋果欺負了一下，蘋果不支持5G真的很尷尬。

當然了，華為此舉應該就是為了對標蘋果，因為蘋果一直都沒有基帶，用別家的。

近年來，華為在科技創新道路上的成就有目共睹。

以最新麒麟990為代表的自研晶片碩果纍纍，軟硬一體優化以及硬體和服務融合創新，為其多樣化的終端布局鋪平了道路。

如今，從手機到智慧屏，將智慧放大的同時，華為也將推動全產業的共同進步，其在手機產業上的成功經驗也將為智慧屏產業發展提供參考。

從整合能力來看，華為也許是目前唯一能夠同時把手機和智慧屏做好並讓智慧變大的品牌。

讓我們一起期待，華為智慧屏到來的真正時刻。

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2020-09-12

備受矚目，傳聞不斷的，華為麒麟980處理器，三大確定性解析

資深科技人士，策子俊原創文章。備受矚目的，華為麒麟980處理器，將在本季度量產，採用了台積電7納米工藝製程，ARM最新cpu架構，集成華為優秀的基帶技術，內置寒武紀最新ai技術。

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