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三星首個集成5G基帶的SOC晶片來了，命名與麒麟980相似

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眾所周知，目前市面上的5G手機都是採用外掛5G基帶的方式來解決5G信號問題。

這種方式雖然能夠解決現在的5G手機通訊問題，但是外掛5G基帶晶片的方式並不利於手機廠商控制機身厚度，同時還會對手機的散熱系統帶來挑戰。

也正因如此，外掛基帶只是手機廠商們的權宜之計，最好的解決辦法當然還是用上集成5G信號調節器的晶片。

在9月4日，三星就帶來了一款集成了5G基帶晶片的處理器，該款處理器命名為Exynos 980，很多網友看完了之後表示這個名字怎麼似曾相識，因為其與麒麟980命名方式十分相似。

最近有消息稱，華為會在IFA 2019大會上帶來自家的首款5G基帶集成晶片，沒想到現在卻被三星搶先一步。

集成5G基帶的晶片將5G基帶晶片與SOC晶片合二為一，能夠進一步降低晶片的功耗，同時減少晶片的占用面積，對於手機廠商來說更有利於手機內部空間的設計。

那麼下面我們就來看看這顆集成5G的處理器規格參數。

據了解，這顆晶片採用的是三星的8nm工藝製程，核心數量達到8顆（兩個大核+六個小核）。

其中大核的主頻性能達到2.2GHz ，採用了公版的A77架構，小核的主頻則達到1.8GHz，採用了公版的A55架構，而GPU（圖像處理器）採用的是Mali G76。

另外，從三星官方公布的數據來看，三星還針對這顆NPU的性能進行了加強，其AI的計算性能足足提升了2.7倍之多。

在核心賣點方面，這款晶片的主要賣點還是集成5G功能，並且這顆晶片支持NSA/SA兩種網絡制式，這也就是說三星繼華為之後突破了NSA/SA的雙模式技術。

此外，在5G網絡環境下，這顆晶片的通信速度能夠達到2.55Gbps，而在4G網絡環境下，則能夠達到1.6Gbps的最高速度。

在其它方面，這顆晶片支持UFS 2.1和eMMC 5.1快閃記憶體方案，以及LPDDR4X內存模式。

值得一提的是，這顆晶片還針對三星家的1.08億像素傳感器進行了優化。

從製程技術以及支持的快閃記憶體方案來看，這款晶片應該是三星家一款針對中端市場的5G集成晶片。

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