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聯發科正式透露5G晶片詳情，定位中端能否成功還要看綜合性能！

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智慧型手機的核心部分是處理器，但對於2019年的新一代旗艦手機而言，性能的提升已經不是唯一期待，隨著5G網絡的即將普及，能否在第一時間支持5G網絡也成為手機廠商或用戶非常關注的焦點之一，而由於高通與各家國產手機廠商的合作關係，它的新一代旗艦處理器也得到廣泛關注。

高通在12月初正式發布新一代的驍龍855處理器，這也是繼麒麟980、蘋果A12之後的第三款7nm工藝製程處理器，內置Kryo 485的CPU處理器，最高主頻達到2.84GHz，不過相較於驍龍845處理器的2.8GHz並沒有太大的提升，高通公布的數據是相較上一代CPU性能最高提升45%。

GPU方面升級至Adreno 640，相較於上一代採用的Adreno 630處理器，在圖形渲染速度方面有20%的提升，此外驍龍855處理器也首次提出3D Sonic的超聲波指紋識別方案，也是目前最安全的指紋識別方案。

不過最為關注的肯定就是高通的5G網絡解決方案，驍龍855處理器是高通推出的全球首款支持5G商用的移動平台，不過X50 5G NR基帶只能通過外掛的方式實現對5G網絡的支持，但是由於基帶只是與處理器分離狀態，卻並不會放在機身外部，因此對於用戶而言是沒有任何體驗影響的，相信等到下一代驍龍865處理器的時候，高通將會把5G基帶與Soc結合一體。

已經暫時放棄高端旗艦晶片市場的聯發科在中端市場也取得一定成績，雖然採用Helio P60處理器的智慧型手機並不在多數，但不可否認這款處理器在性能方面與高通驍龍660處理器非常相近。

在高通發布首款支持5G網絡的驍龍855處理器之前，聯發科在6月份曾經透露過自家5G晶片產品，但直到近期才正式公布這款5G晶片的詳細參數。

這款被命名為Helio M70採用7nm工藝製程，5G基帶並沒有採用外掛的形式，而是直接內置。

雖然驍龍855處理器採用7nm工藝製程，但驍龍X50基帶的28nm工藝製程應該還是對於機身的厚度有所影響，同時在功耗方面可能需要各家手機廠商進行優化，而大電池應該也將會是標配。

Helio M70在網絡制式方面不僅支持5G網絡，而且由於多模基帶的特性，還能夠向下支持4G、3G以及即將被淘汰的2G網絡，也是全球首款支持4G LTE和5G雙連接技術的基帶晶片。

雖然對於5G網絡的支持是2019年晶片廠商的主要賣點，但在性能方面依然還是一切的基礎前提，Helio M70並沒有計劃定位在高端旗艦市場，而將會繼續專注於中端旗艦市場，目前這款產品還是測試階段，2019年5G網絡中端手機市場能不能拯救聯發科，就看這款基帶晶片的綜合性能表現如何了。

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