驍龍835是美國高通公司研發設計的最新手機CPU，11月17日晚間，高通突然公布了2017年的旗艦晶片驍龍835，驍龍835是驍龍820/821的繼任者。

高通官方宣稱驍龍835採用的是三星半導體最新的10nm製程工藝，三星表示10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%。

傳言此次驍龍835採用8核心設計，彌補了驍龍820CPU多線程弱的缺點。

高通同步發布新一代 QC4.0 快速充電技術。

相比 QC 3.0 充電速度提升 20%，並支持 Type-C。

能夠實現「充電 5 分鐘，通話五小時」。

驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，但具體如何實現只有等驍龍835真正發布時才知道了，而新一代的Hexagon DSP預計會帶來更好的待機表現。

華為海思麒麟960

麒麟960（kirin 960）是華為海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶片，麒麟960率先商用A73 CPU核心，集成四個A73、四個A53核心，最高主頻2.4GHz，性能提升18％，能效提升15％；率先商用Mali-G71 GPU核心，而且有八個核心，圖形性能飆升180％，能效提升20％，同時解除CPU對GPU的性能束縛，改善多核心性能，還支持2K/90fps VR，包括Google Daydream，MTP延遲小於18毫秒；率先商用完整Vulkan API解決方案，支持安卓6.0/7.0，釋放多核GPU性能，綜合提升40-400％；率先商用UFS 2.1存儲技術，讀寫性能提升100％。

三星 Exynos 8890

Exynos 8890是韓國三星首次自主研發CPU架構，八個核心加上Mali-T880MP12的高端處理器，該晶片採用14nm LPP工藝，為八核心，四個Mongoose（貓鼬）架構的自主核心搭配四個Cortex A53核心，搭載Mali-T880 GPU，集成Cat.12/Cat.13基帶的SOC。

聯發科 MT6795

聯發科MT6795是聯發科Helio X10處理器的型號名。

是聯發科在2015年推出的一款旗艦處理器。

意在與高通，三星等廠商爭奪中高端市場。

聯發科的MT6795處理器是專門為高端智慧型手機打造的SoC，也是聯發科首款支持2K螢幕的64位真八核4G LTE解決方案。

它採用了ARM的八核Cortex-A53架構，主頻最高達2.2GHz，支持2100萬攝像頭，支持LTE Cat.4網絡，採用28nm製程。

Intel Atom Z2580

Atom Z2580處理器是因特爾研發設計的手機處理器，其擁有2GHz主頻，採用32納米工藝製程，擁有14毫米×14毫米的封裝技術。

對1080p視頻擁有很好的編碼和解碼能力。

系統內存採用了雙通道32位LPDDR2接口，總容量最高達2GB。

後置攝像頭支持1600萬像素，可以實現零快門時滯與時移的拍攝效果。

展訊 SC9860

展訊SC9860是一款中高端智慧型手機單晶片解決方案，其採用了先進的台積電16nm FFC工藝，相比20nm、28nm工藝，其具備更好的能效比。

它集成了ARM八核 64 位 Cortex-A53 處理器，主頻超過 2.0GHz，採用最新四核 Mali T880 圖形處理器(GPU)，可支持4K及以上的高保真度影像。

展訊 SC9860 還通過集成傳感器控制中心，打造了實現使用者感知以及傳感器融合應用的完整方案，以高性價比、高能效、高集成度提供旗艦級的用戶體驗。

小米松果

小米研發的SoC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4，製造工藝為28nm HKMG，基帶為5模基帶，安兔兔跑分與高通驍龍625相當，是一款夠用級別的SoC，非常適合在中低端移動版和聯通版的手機中替代高通驍龍615、驍龍616、MT6750、MT6755等SoC

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2020-09-04

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