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麒麟990實錘 集成5G基帶+7nm EUV工藝

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華為果然不甘落後，今日三星剛發布首款集成5G基帶的移動SoC晶片Exynos 980，現在有可靠消息確認，華為首麒麟990也確認集成5G基帶，是全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC晶片，9月6日正式發布。

據悉，Exynos 980採用8nm工藝製程，CPU為2個A77大核（2.2GHz）+6個A55小核（1.8GHz），GPU為Mali G76 MP5，NPU性能提升2.7倍，支持3360*1440解析度螢幕，最高支持1億像素攝像頭。

Exynos 980還支持Wi-Fi 6、藍牙5、4K 120FPS編解碼、3360x1440解析度螢幕、UFS 2.1快閃記憶體、LPDDR4X內存等。

Exynos 980可以在Sub 6GHz頻段的5G網絡下最快達到2.55Gbps，4G最高1Gbps，雙模並行達到3.55Gbps。

現在有網友搶先曝光了華為IFA2019展會現場海報，海報顯示麒麟990系列基於7nm FinFET Plus EUV工藝打造，而且是全球首款5G晶片。

從關鍵詞「Series」中看出，本次發布會不止推出一款晶片，值得期待。

華為解釋，這裡的5G SoC是指在一顆晶片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛。

華為確認，此次提供7nm+ EUV（極紫外光刻）代工的是TSMC（台積電）。

同時，華為使用的是「麒麟990系列」，預測不止麒麟990 5G一款產品，或還有此前傳聞的麒麟985。

此前有報導稱麒麟990晶片代號為「鳳凰」，在處理器架構方面會有重大升級。

有消息稱麒麟990將採用Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，NPU將有大幅升級，或搭載達文西自研架構NPU。

不出意外，麒麟990將由Mate 30系列9月19日德國慕尼黑首發，國行版預計在9月26日亮相。

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