爭奪5G SoC首發:華為麒麟990 5G曝光,三星Exynos980公布
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雖然目前市場上已有多款5G晶片,比如高通驍龍X50、華為巴龍5000、三星Exynos 5100、紫光展銳春藤510等,但是這些都是基帶晶片,並不是與AP(應用處理器)集成在一起的5G
SoC晶片,而目前已上市的5G手機也都是採用的外掛5G基帶的方式來實現,不僅成本較高,功耗也更大。
因此,高通、華為、三星、聯發科、展銳等廠商也在積極的準備推出5G SoC晶片。
而根據此前的信息顯示,聯發科和展銳都將在明年推出5G SoC晶片,高通可能會在今年年底推出5G SoC。
至於三星和華為,外界此前也認為可能最快也要年底才會推出5G SoC晶片。
但是,就在今天,三星搶先發布了其首款5G SoC晶片Exynos 980,與此同時,華為的首款5G SoC晶片——麒麟990 5G也被曝光,而且將會在本周開幕的IFA 2019上發布。
三星Exynso980發布:8nm工藝、集成5G基帶、年底量產
今天(9月4日)上午,三星電子搶先公布了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。
該晶片採用8nm工藝打造,實現將5G通信數據機與高性能移動AP(Application Processor)合二為一。
預計將在今年年底開始大規模量產。
三星Exynos980採用了自家的8納米FinFET技術,集成了5G基帶,將AP和5G基帶合二為一,實現了5G手機的單晶片解決方案,在支持5G網絡的同時,向下兼容2/3/4G網絡,支持6GHz以下頻段,最高下行速率2.55Gbps,最高上行速率1.28Gbps。
向下兼容2/3/4G網絡,4G方面最高支持LTE
Cat.16下行(5載波1Gbps)以及LTE Cat.18上行(雙載波200Mbps)。
同時功耗大幅降低,減少了部件所占體積,從而方便移動設備的設計。
在內核方面,Exynos980內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心,GPU為Mali-G76 MP5,最高支持3360×1440解析度螢幕,存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1快閃記憶體。
同時Exynos980還內置了NPU神經處理單元,性能比上代提升2.7倍。
NPU為應用程式帶來增強功能,如安全用戶身份驗證、內容過濾、混合現實、智能攝像頭等。
此外,Exynos980則內置高性能ISP(圖像信號處理器),最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像。
Exynos 980的多格式編解碼器(MFC)支持每秒120幀的4K超高清視頻編碼和解碼,支持HDR10 動態映射。
Exynos 980還支持新的Wi-Fi 6標準IEEE 802.11ax,為無縫在線遊戲和流暢的高解析度視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩定性。
三星電子S.LSI事業部市場組組長許國副總裁專務表示,三星去年推出的Exynos數據機5100率先開創了第五代移動通信時代,本次推出的首個5G集成移動處理器Exynos980也將推動5G的普及。
據悉,三星電子於本月起向客戶公司提供Exynos980的樣品,並將於年內正式投入量產。
也就是說,雖然三星搶先官宣了Exynos980,但是目前這仍然是紙面上的宣布。
其量產時間應該與高通的5G SoC量產時間相近,首發產品可能都是有望明年年初發布的三星Galaxy S11系列。
華為麒麟990 5G:7nm+ EUV工藝,集成5G基帶
2019年柏林國際消費電子展(IFA 2019)將於9月6日在德國柏林正式拉開帷幕,而之前的信息顯示,華為將在IFA 2019上正式發布新一代的麒麟990處理器。
雖然距離IFA 2019正式開幕還有不到兩天,但是眾多的參展商的展位已經基本準備完畢,宣傳海報也已經出街。
今天,德國記者Roland Quandt就在展館外拍到了不少華為布置的宣傳海報。
根據華為的宣傳海報中,確認了兩款新配色且預裝Android 10系統的P30 Pro手機以及即將發布的麒麟990系列晶片,注意這裡用了「系列」兩個字。
這也意味著麒麟990系列並不是一款晶片。
而海報上的資料也顯示,「麒麟990 5G」將是全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV(極紫外光刻)工藝的5G SoC晶片。
該晶片依然是由台積電代工。
也就是說,集成5G基帶的是「麒麟990
5G」,那麼應該還有未集成5G基帶的「麒麟990」。
另外,華為還在小字中特別解釋稱,這裡的5G SoC是指在一顆晶片中同時封裝了AP(應用處理器)和BP(基帶處理器),也就是集成5G基帶,不再需要外掛。
不過,從時間進度上來看,華為此次發布的麒麟990 5G處理器可能也只是紙面宣布,實際很快商用在Mate 30系列上的應該還是未集成5G基帶的麒麟990。
不過,明年年初發布的P40系列將有望首發集成5G基帶的麒麟990 5G。
總的來說,目前的AP+5G基帶的5G手機產品由於成本、功耗方面的問題,應該只是過渡性的產品,而華為、高通、三星、聯發科這四家廠商的5G
SoC量產商用時間應該都會集中在明年1季度左右,而真正的5G手機大戰也將會在明年拉開大幕。
編輯:芯智訊-林子 綜合自網絡
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