不是高通，不是華為，聯發科最大對手其實是它！

2020-08-28

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作為千年老二，聯發科這輩子最難以超越的兩座大山有兩個，一個是自己的競爭對手高通，另一個就是享譽全球的蘋果公司。

對於聯發科和高通的關係，大家都心知肚明。

如果說在2016年之前聯發科還能夠和高通勢均力敵的話，那麼進入2016年，聯發科就只能全線潰敗了：不僅高端晶片市場被高通強力壓制，而其中低端越來越遭受高通的侵蝕，尤其是驍龍625和驍龍430的發布，更是狠狠地懟了一把聯發科！最近高通打出的「驍龍835+驍龍660」這樣一套組合拳，更是頗有趕盡殺絕之勢！

但是對於蜀黍將聯發科和蘋果混為一談，大家可能就比較奇怪了。

因為雖然同樣都涉足移動處理器業務，但是聯發科和蘋果好像沒有太大關係啊，除了每次被蘋果的A系列完虐，似乎是找不到更多交集了。

這樣說當然沒有什麼不對，但如果我們把台積電也考慮進去的話，聯發科和蘋果之間的關係就不言自明了——因為他們都同樣是台積電的客戶，需要台積電的代工。

我們都知道，無論手機晶片的版圖如何變化，不管是華為的海思麒麟崛起，還是小米的松果澎湃進化，真正離不了的還是代工廠。

這個時候，獨占全球晶片代工市場51%份額的台積電的扮演的角色就至關重要了！

目前台積電的主要客戶有三家，分別是蘋果、華為和聯發科，包括A系列、海思麒麟系列和Helio系列都出自台積電之手。

而在台積電眼中，代工優先級是這樣的：蘋果>華為>聯發科。

沒錯，雖然同屬台灣企業，但有奶便是娘才是永恆的真理，能為蘋果的A系列代工本來就是對自身產品一種可靠的背書，而台積電和華為向來合作不淺，最後悲哀的就只能是聯發科了。

從某種程度上來說，聯發科的潰敗，除了糟糕的架構外，與其晶片的落後製程脫不了關係。

例如在去年所謂的「全球首款十核移動處理器」Helio X25上，其採用的就是台積電20nm製程工藝，與之相比，驍龍820採用的是三星的14nm製程、蘋果和華為則是台積電的16nm製程，都領先聯發科一大截。

其實也不是聯發科不想要更先進的製程，只是因為台積電16nm產品線的產能有限，需要先優先照顧蘋果和華為這兩個大金主，留給聯發科的自然就不多了。

採用台積電16nm製程的Helio P25

進入2017年，聯發科終於如願以償，用上了台積電10nm製程，雖然落後於同樣採用10nm工藝的蘋果A10X晶片，但X30也贏得了「首款台積電10nm工藝手機處理器」的名頭，背後也有魅族這樣一個死忠粉大力支持著。

眼看著第一款X30旗艦機就要上市了，卻傳來了另一個壞消息，那就是明年，蘋果的A12系列晶片還將由台積電代工！而且此次是更為先進的7nm製程！

2016年被蘋果A10搶單，2017年又被A11壓著，到了2018年，還是要讓位於A12晶片……想必聯發科此時的內心是奔潰的！蜀黍還記得，2014年台積電為了優先照顧蘋果的A8晶片，台積電連高通都得罪了，最後高通怒而和三星合作；根據目前的消息稱7nm產品線上台積電的產能同樣有限，聯發科的2018，堪憂啊！

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2020-09-01

聯發科一臉迷茫：魅族轉投高通，蘋果搶單台積電！

對於聯發科和高通的關係，大家都心知肚明。如果說在2016年之前聯發科還能夠和高通勢均力敵的話，那麼進入2016年，聯發科就只能全線潰敗了：不僅高端晶片市場被高通強力壓制，而其中低端越來越遭受高通...

不是高通，不是華為，聯發科最大對手其實是它！

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