高通新一代5G晶片發布 智慧型手機市場格局生變?
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以5G、AI、大數據為代表的新技術正闊步走來,並顯示出一股革新時代的強勁勢能。
這些新技術讓人們對智能化時代產生了更多期待,同時也隱含著更大的憂慮。
在2019年下半年,各大晶片和手機廠商相繼揭面自家首款5G晶片和手機,圍繞5G展開的線下試點體驗項目也越來越多,這些均是5G商用正有序推進的清晰例證。
高通總裁安蒙在2019年12月3日的驍龍技術峰會上表示,全球明年年底將會有2億5G用戶,2022年5G智慧型手機累計出貨量將會達到14億部,而到2025年,全球5G聯網設備數量將達到28億。
在本次峰會上,高通推出了最新的驍龍865和面向中高端市場的驍龍765兩款5G晶片,其中驍龍865是通過外掛X55 5G基帶的方式來實現對5G的支持。
作為5G智慧型手機的核心所在,5G晶片受到業內乃至整個半導體行業的極大關注。
為了搶占5G市場,各大晶片廠商競相發布相關產品。
截止目前,華為已經發布了麒麟990 5G晶片,三星也密集發布了Exynos 980和Exynos
990兩款5G晶片,前者還是聯合vivo共同發布。
此外,聯發科的天璣1000選擇11月26日作為節點,恰好在高通驍龍技術峰會前一周,讓人不得不思考其是否是刻意為之。
此前,關於5G晶片的關注焦點一直在華為的麒麟和高通的驍龍身上,並沒料到聯發科會推出天璣1000這款晶片。
新推出的天璣1000一改聯發科此前的低端路線,在跑分和許多關鍵性參數上均超過數月前發布的麒麟990 5G。
在會場播放的視頻中,可以看到華為、OPPO、vivo和小米高管紛紛助陣講話,可見業內對天璣1000的關注度很高。
聯發科最輝煌的時期,其晶片占據了大約三分之一的智慧型手機市場份額,小米、魅族、OPPO、vivo等知名廠商都曾是其重要客戶。
進入4G時代後,除三星、華為外,安卓陣營幾乎全都轉向了高通的晶片解決方案,特別是在高端晶片領域,「驍龍」成為各大廠商新品發布會幻燈片上最高頻的詞彙,這主要得益於高通領先的技術優勢。
而目前,智慧型手機市場正向著幾大頭部廠商集中。
作為全球出貨量最大的三大手機廠商,三星、華為、蘋果均有自主研發晶片能力。
雖然高通在5G時代仍擁有領先優勢,卻已不再是一家獨大的局面,各大廠商在5G晶片上的差距也沒那麼明顯,這勢必會對5G手機市場格局產生一定影響。
除了和vivo聯合推出的Exynos
980,三星和華為的5G晶片均是以自用為主,因此聯發科將會是高通在5G手機市場的最大對手。
天璣1000作為聯發科力推的一款高端SoC,工藝上採用了7納米製程工藝,在安兔兔跑分中的成績高達511363分。
不過,在編者看來聯發科的最大優勢還是在價格上,據了解,聯發科的價格約為70美金,僅是高通的一半左右。
憑藉著技術進步和價格優勢,聯發科有望在5G手機市場發展中產生更大影響力。
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