華為和高通都沒有做到的事情，這家公司做到了

2020-11-02

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研發晶片難於上青天，研發基帶更是難上加難。

晶片和基帶都能做好的企業，全球屈指可數，就算強如蘋果也沒能研發好基帶。

華為是全球為數不多的，能夠把晶片和基帶都能研發的企業。

對於華為我們都比較了解了，不過今天黑馬聊的不是華為，今天咱聊的是位於台灣的聯發科。

進軍高端市場失敗的聯發科，把重心放在了中端市場上。

12月13日聯發科發布了，其最新的中端移動晶片Helio P90，Helio P90 CPU架構，升級為2顆Cortex A75+4顆Cortex A55，大核頻率為2.2GHz，X小核頻率為2.0GHz，這個架構也用在了一些高端晶片上。

比如高通驍龍845，（845 CPU架構是基於Cortex A75魔改）和三星獵戶座9820，對於一款主打中端的移動處理器來說性能很有優勢。

曝光的單核和多核跑分成績，也與麒麟970驍龍835旗鼓相當。

GPU上搭載了Imagination的IMG 9XM-HP8，根據聯發科的說法，其性能相比於上代Mali G72 MP3提高50%。

此次聯發科Helio P90主打AI，搭載聯發科全新的APU 2.0架構，根據發布會上官方公布的關於AI跑分數據看，Helio P90的AI性能超過，高通驍龍855和華為麒麟980，對於一款中端晶片來說競爭優勢還是很明顯的。

其他的規格還有最高支持3200萬像素單攝，或2500萬+1600萬像素雙攝，還是與上一代P60相同的12nm工藝，這點還是比不過競爭對手驍龍710的10nm工藝。

對於聯發科來說，真正牛逼的在於前幾天發布的5G基帶晶片Helio M70。

對於一款手機來說，基帶才是最重要的，沒有基帶你的手機也不會有信號。

很多人可能不知道基帶的研發難度，就算是強如蘋果在基帶上也是依賴他人。

（以前是高通，現在是英特爾）

很多強大的企業，諸如，德州儀器和英偉達也因為基帶的缺失，而退出了移動晶片市場。

聯發科所發布的Helio M70，也是繼華為的巴龍5000之後，國內第二家發布5G基帶晶片的企業。

總結

對於聯發科來說，華為和三星的晶片基本是僅用在自家手機上，而高通才是聯發科最大的競爭對手。

在高端市場上被高通慘烈擊敗，而被迫退出高端晶片市場後，聯發科痛定思痛全力把重心放在了中端上。

P90也得到了OPPO的重用，取得了一定的市場。

雖然Helio P90採用12nm工藝，相較於競品驍龍710的10nm工藝略遜一籌。

但其強勁的性能，特別是AI性能，黑馬預計Helio P90將會迎來，小米、OPPO、vivo等大客戶的器重。

而其5G基帶M70作為國內第二款5G基帶晶片，在即將到來的5G時代，這款基帶晶片才是聯發科最大的殺器。

也讓聯發科能夠在5G時代和高通有一較高下的力量。

讓我們拭目以待吧！

2020-09-05

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