AI下沉至中端產品成趨勢：華為或將發布麒麟670晶片

2020-09-20

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C114訊 3月8日評論（李明）人工智慧AI已經成為手機行業的一大發展趨勢，尤其是在全球智慧型手機市場增速放緩的大環境下，AI將成為手機廠商布局未來和取得差異化競爭優勢的重要取勝之匙。

過去一年，一些勇於嘗鮮的手機廠商已經開始在高端旗艦產品中引入具備AI功能的高端晶片，並且取得了不錯的反響；在嘗到甜頭之後，廠商們對於AI的熱衷已經不止局限於高端市場。

麒麟670呼之欲出

繼去年9月發布華為首個人工智慧手機晶片麒麟970之後，近日有消息稱，華為正計劃將AI技術下沉至中端產品線，集成AI功能的麒麟670晶片即將發布。

據爆料稱，麒麟670晶片將採用台積電12nm FinFET製程工藝，A72雙核和A53四核；GPU方面為Mali G72；此次麒麟670採用的兩個A72大核很有可能改為華為自研的「MOSCOW」核心，該核心由A72核心改造而成，性能更突出。

除了性能表現更為搶眼之外，麒麟670也將成為華為首款支持AI的中端晶片。

而所謂AI架構，就是引入NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，專職專能地進行人工智慧相關場景的運算，如圖像識別、語音聯動、用戶行為學習等等。

雖然上述消息尚未得到華為官方公布，但在華為的手機產品矩陣中，nova系列、榮耀的部分機型是麒麟6系列晶片的出貨主力。

因此如果最終傳聞屬實，集成AI功能的麒麟670晶片的發布和搭載，也將意味著華為正式將AI技術下沉到中端產品。

晶片巨頭決戰人工智慧

無獨有偶，在前不久於西班牙巴塞隆納舉行的「2018世界移動大會（MWC 2018）」上，聯發科推出的Helio P60晶片、高通推出的驍龍700系列晶片都搭載了AI架構，上述兩款晶片就是針對中端智慧型手機市場而來的。

作為聯發科首款AI處理器，Helio P60首次將聯發科的NeuroPilot AI技術帶入智慧型手機，NeuroPilot的異構運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程式執行順暢無礙，並最大化手機運作性能與功耗表現；其多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。

有消息稱，Helio P60晶片已經獲得OPPO、vivo兩家廠商搭載將在2018年新機中應用。

高通推出的驍龍700系列產品將集成多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660移動平台對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升；通過異構計算，驍龍700系列的全新架構Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU協同工作，從而實現輕鬆捕捉和分享視頻、學習聲音和語音。

預計首批驍龍700系列晶片將於2018年上半年向客戶商用出樣，預計2018年下半年即會有搭載驍龍700系列的機型發布。

無論是全球手機晶片市場的絕對霸主高通推出的驍龍700系列，還是在中低端市場具備優勢的聯發科推出的Helio P60，亦或是擁有自研晶片優勢的華為即將發布的麒麟670，都意味著AI技術下沉至中端產品線將成為2018年的大勢所趨。

AI普及只是時間問題

遙想當年，指紋識別功能也是從高端旗艦機逐漸向中端產品、千元機甚至百元機下沉一樣，隨著市場競爭的加劇以及技術的不斷成熟和普及，AI也不會只是高端機的專屬。

市場研究機構IDC發布的最新報告數據顯示，2017年全年，全年智慧型手機市場總出貨量為14.724億台，同比下降0.1%。

這也意味著，全球智慧型手機市場增速繼續放緩，進入存量市場的競爭，而以AI等為代表的技術創新和用戶體驗提升將成為激發用戶換機慾望的關鍵。

人工智慧AI將使移動網際網路進入智慧互聯時代，用戶不僅僅希望未來的手機能聽懂、看懂，甚至希望它能夠以人類的思考方式來理解人類訴求，讓用戶獲得自主而恰當的信息和服務，這對手機晶片提出了超高要求。

而隨著中端晶片開始搭載AI架構成為潮流，市場競爭將進一步升級，也將刺激廠商在人工智慧時代為用戶帶來更多前所未有的創新服務。

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