AI難助聯發科重回高端手機晶片市場

2020-09-21

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聯發科日前發布的P90晶片強調AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855晶片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖藉此重回高端手機晶片市場，然而考慮到聯發科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情願。

聯發科與高通的差距

聯發科還是具有一定的創新性的，它在2016年推出的helio X20就採用了三叢集的設計，即是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53的設計，從而取得了更好的功耗控制又獲得較好的性能表現，隨著華為海思麒麟980和高通驍龍855採用類似的設計，證明了它在晶片設計技術方面的前瞻性。

不過即使它在晶片設計方面擁有自己的獨到技術，但是去年以來發布的多款晶片依然存在不少的弱點。

在處理器性能方面，聯發科的helio P系列不再追求高性能，這次發布的P90就採用了雙核A75+六核A75的設計，A75為ARM去年發布的高性能核心，而競爭對手華為海思和高通均已採用更先進的A76核心，凸顯出P90這款晶片的處理器性能之落後。

基帶技術更是聯發科向來的短板。

2016年二季度聯發科在中國手機晶片市場達到巔峰，取得第一位的市場份額，但是隨後由於它一直未能研發出支持LTE Cat7技術的基帶，由此失去中國移動的支持，迅速在同年三季度被中國手機企業拋棄，隨後市場份額快速下滑，如今高通和華為海思均已推出支持LTE Cat20及以上的技術，P90的基帶僅支持LTE Cat12技術，落後兩三年。

高通、華為均已發布商用的5G基帶，聯發科近期才發布5G基帶M70預計明年商用，而到時候前兩者將推出集成5G基帶的手機SOC，這意味著在5G技術上將再落後前兩者一大截。

AI難助聯發科重回高端手機晶片市場

AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機晶片市場首款集成AI晶片的手機晶片，這讓華為獲得了業界的高度關注，為此聯發科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯發科獲得一定的關注度。

不過正如上述，聯發科在基帶、處理器性能上的短板將讓它僅靠AI性能突圍並不現實，要知道華為海思的晶片之所以能在高端手機晶片市場上突破，靠的可不僅僅是AI性能，而是它在關鍵的處理器、基帶技術上取得領先優勢奠定它在高端手機晶片市場的地位，AI性能屬於點睛而不是關鍵。

影響聯發科在高端手機晶片市場有所作為的另一個問題是品牌名聲，聯發科起家于山寨機時代，由此給它打上了濃重的山寨色彩，以致於它後來雖然一再推出高端晶片，但是卻也只是被小米等國產手機品牌用於中低端手機，近期聯發科推出的中端晶片P70再次被OPPO用於在印度市場推出的千元級realme U1上對它是又一次打擊。

其實聯發科在高端手機晶片市場難有所作為也與它的短視有關，此前HTC將聯發科的晶片MT6795晶片用於其售價高達4999元人民幣的M9+上，但是聯發科隨後將該款晶片賣給魅族、樂視、小米，推出的手機售價一款比一款低，其中紅米note2更是低至799元，這自然讓HTC抓狂，也讓其他手機企業更不願在中高端手機上搭載聯發科的晶片，這樣做只會成就小米。

多年以來形成的品牌名聲，最終導致了聯發科始終只能在中端和低端手機市場上奮戰，被中國大陸的手機品牌當做備胎，而中國大陸的手機品牌顯然在旗艦機型上更願意採用性能更強、品牌名聲更好的高通晶片。

柏穎科技認為雖然聯發科推出的helio P90在處理器性能方面也不弱，AI性能更是異常突出，但是在短板明顯、品牌名聲始終比不上高通的情況下，它要衝擊高端手機晶片市場僅僅是一廂情願。

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2020-09-11

華為海思的下一站在哪兒？

2014年，海思取得了技術上的突破，那麼海思應該如何走向公眾市場呢，或許華為手機應該放棄中低端市場，專注高端市場，為海思樹品牌，幫助海思走向公眾市場。

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