文章標籤：全球移動處理器市場份額高通聯發科華為麒麟

全球移動處理器市場份額：高通第一，聯發科第二，華為麒麟第四

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

根據第三份市場分析機構IHS Markit最新報告顯示，2019年第三季度全球移動處理器市場，高通以31%份額占據第一；聯發科以21%占據第二；三星以16%排行第四；華為麒麟以14%排行第四。

從增長來看，高通份額已經有大幅度下跌，而華為和三星正在增長中，尤其是華為，目前已經是全球第二智慧型手機出貨量廠商。

具體到晶片方面，三星和華為在2019年第三季度的內部晶片組出貨量，相比去年同期都增長了30%以上。

與此相對應的是，高通的份額下滑了16.1%。

而華為第三季度交付的智慧型手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加，而相應的高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。

事實上，之前華為就多次表示，為了提高創新能力，會加大自研晶片比例。

上周有外媒還給出消息稱，華為已經開始低調對外銷售海思的晶片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上，華為就向外界推介了4G晶片，這還是華為歷史上的首次。

當然，華為麒麟在5G方面還是領先於行業。

據爆料，華為將下一代旗艦晶片的命名為「海思麒麟1020」，性能上會有新突破。

這款全新的旗艦晶片將會採用台積電5nm工藝製程打造（每平方毫米可容納多達1.713億個電晶體）。

同時，也是華為晶片首次採用最新的A77大核心。

得益於台積電先進的5nm工藝以及A77架構的高性能，麒麟1020的性能要比麒麟990 5G提升了大約50%左右。

有業界人士表示：「這是華為海思麒麟晶片近年來最大的一次升級」，該晶片將會在華為Mate40系列首發。

從最初的不被待見到現在實現超越，華為的海思晶片終於被市場所認可。

進入5G時代，華為率先發布了自家的5G基帶「巴龍5000」，配合麒麟980，廣受關注。

隨後，全球首款採用集成式5G基帶的麒麟990 5G正式發布。

反觀高通，直到2019年年底才發布了自家集成式的5G晶片，且還是定位中高端的。

請為這篇文章評分？

相關文章　

華為麒麟970詳細規格泄露

說到華為海思最新的晶片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款晶片尚未充分應用於華為智慧型手機的當下，據悉華為已著手進行次代晶片「Kirin...

閱讀更多

不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點

伴隨著春節假期的結束，國內手機市場也逐漸活躍起來，對國產手機廠商來說，2017年的手機市場才剛剛開始，各家都已在摩拳擦掌；而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布，其中就包括...

閱讀更多

海思麒麟，中國芯研發之路

1956年，周恩來總理就主持制定了"1956-1967年十二年科學技術發展遠景規劃"，把半導體、計算機、自動化和電子學列為國內急需發展的高新技術。1958年，中科院半導體研究室成功研製第一隻鍺電...

閱讀更多

Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星

ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片，採用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，採用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...

閱讀更多

華為麒麟能否如期上市，關鍵在台積電

有因為今天有一大波類似的文章出現，所以重新修改題目，內容就不修改了，歡迎各位讀者比較其他各媒體的文章與我這篇早在7月24日發布的文章與他們的相似之處！各轉發媒體都沒有給過我一分

閱讀更多