海思麒麟，中國芯研發之路

2020-09-04

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1956年，周恩來總理就主持制定了"1956-1967年十二年科學技術發展遠景規劃"，把半導體、計算機、自動化和電子學列為國內急需發展的高新技術。

1958年，中科院半導體研究室成功研製第一隻鍺電晶體，1959年成功研製第一隻矽電晶體，到了1968年又成功研製了第一個集成電路，這些都僅僅比美國晚10年，甚至比韓國和台灣都早。

但後來因為不可抗的歷史原因，中國大陸的半導體發展遠遠滯後，1983年有一份報告曾指出中國大陸的晶片產業跟美國、日本有15年左右的差距。

1978年中國大陸剛改革開放，一窮二白，普通民眾連吃飯都成問題，各種跟生活息息相關的行業，比如紡織業、農業、家用電器行業等等都急待發展，而晶片這種重投入，晚見效行業的優先級只能往後排。

舉個例子，2000年中國大陸的GDP是1.2萬億美金，而當時單英特爾一家公司的市值就有3280億美金，接近中國GDP的30%，人家動輒上百億的研發投入，我們去哪裡掏這個錢？

更難的是晶片不僅是製造業頂端的一個行業，還是一個高度市場化的行業，怎麼解釋這個市場化？比如2002年，中國大陸手機市場80%都是外資公司。

假設這時出來一個國產晶片，性能落後美國和日本十幾年，摩托羅拉和諾基亞憑什麼會用？不僅外資品牌不敢用，國內的波導、TCL等也不敢用，因為用了跟外資的競爭就處於下風了。

這也是我們一直不敢大規模投資晶片的一個原因，我們在等一個時機，等一個資金充裕、且國產電子產品足夠普及的時機。

在等待的過程中，我們悄悄播下了2顆種子，一顆叫中芯國際，2000年成立於上海，一顆叫華為海思，2004年成立於深圳。

中芯國際對標台灣的台積電，負責製作晶片；華為海思對標台灣的聯發科（MTK），負責研發晶片。

華為麒麟在3G晶片大戰中，扮演了"黑馬"的角色。

2009年，華為就已經推出了一款K3處理器試水智慧型手機，這也是國內第一款智慧型手機處理器。

而華為晶片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列，讓業界驚嘆。

K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。

到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。

一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟晶片最新Kirin950晶片將採用台積電16nmFinFET工藝，集成的基帶晶片將支持LTECat.10規範，成為後4G時代支持網速最快的手機晶片，作為對比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實現了對高通的領先。

目前在手機晶片行業，尤其是高性能晶片領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其晶片自主設計但委託生產，同時完全自用。

其中三星的Exynos晶片除用於自家高端手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。

華為晶片雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。

去年10月，海思的一款晶片被酷開選用在其新推出的電視新品中。

可見，目前華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟晶片延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣質量的用戶體驗。

中國晶片，不在默默無聞。

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2020-09-06

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