國產新旗艦-搭載民族晶片的海思980的Mate20即將發布！

iPhone的橫空出世，除了帶來移動網際網路發展，更在讓移動晶片有了彎道超車的機會。

藍色巨人因特爾帶著小弟AMD在PC市場統治多年，而在智慧型手機市場，但這種歷史已被改寫，高通、三星和蘋果公司各顯神通，國產華為海思晶片也後來居上，擠掉聯發科在國內市場站穩了腳跟。

高通公司配合ARM架構在Android手機陣營幾乎是BUG般的存在，近幾年的台灣聯發科在低端市場努力競爭還是無法高通抗衡，如今更是被慢慢淡化。

近期高通更是在5G方面憑藉著某廠商的神助攻以微弱優勢取得了統治地位，目前能夠與高通驍龍系列晶片相抗衡的產品，除了蘋果的A系列，或許也只剩下三星的獵戶座和華為的海思兩位同學了。

國產良心的華為海思970在中科院寒武紀AI人工智慧晶片幫助下，在綜合性能方面有與比高通驍龍835一較高下的機會，不過驍龍835處理器比麒麟970處理器早發布了半年多的時間，所以海思970能夠超越驍龍835也就不足為奇的。

因為華為堅持研發為本的策略，近幾年海思晶片在很短時間內取得了非常了不起的進步，但2018年的高通驍龍845處理器再趕超麒麟970也是理所應當的事情。

目前市場上先發的小米、一加和黑鯊等搭載高通驍龍845處理器的 智慧型手機跑分大約在28萬分上下，比去年的旗艦晶片驍龍835處理器約提升了8萬分。

，黑鯊科技微博放出一張安兔兔跑分截圖，近期升級全新系統和更高RAM的黑鯊遊戲手機的跑分接近30萬，一舉超越一加6，打破了驍龍84的極限，重新登頂霸主。

作為具備研發能力的華為也不甘示弱，預計在七月底發布華為Mate 20，值得一提的是採用7nm工藝的海思980處理器相對上一代970處理器，在性能上有了超過20%的提升，海思980處理器也與蘋果A12並列搭配台積電7nm工藝，較比上一代10nm工藝有了一定進步。

同時也有曝光，全新台積電7nm工藝，相對比上一代的10nm工藝性能上至少提升了20%，功耗大約降低了65%！

但是，近期媒體曝光高通驍龍此次會把驍龍855的代工交給三星，而三星在7nm工藝上表現不如台積電。

因此，2018年的各家的旗艦晶片差距進一步縮小，比如在性能和功耗上蘋果的A12和華為海思980處理器均既有可能超越驍龍855處理器。

在一定程度上奪回華為在5G上失去的優勢，有利於與高通在晶片市場進一步競爭。

加油，國產良心--華為！