華為麒麟 1000 處理器曝光：5nm製程工藝加持

2020-09-21

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在2019年9月份，華為這家國產智慧型手機廠商發布了其最新的麒麟990系列晶片組，按照華為消費者業務CEO余承東的介紹，該晶片組採用7nm FinFET Plus EUV工藝，並集成了達文西神經處理單元（NPU）和5G數據機，麒麟990處理器系列已在4G和5G版本的Mate 30旗艦系列中首次亮相。

由此，對於華為Mate 30系列來說，因為麒麟990處理器系列的加持，得以和蘋果、三星、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商的旗艦手機展開競爭。

按照華為海思麒麟系列的命名規律，下一代的旗艦處理器，應該會被命名為「海思麒麟1000」處理器。

近日，根據多家科技媒體的消息，按照爆料信息顯示，海思麒麟1000處理器將擁有5nm製程工藝的加持。

具體來說，對於當前的全球智慧型手機市場，可以自研高端手機晶片的智慧型手機廠商，只有三星、蘋果、華為這三大智慧型手機廠商。

對於這三大智慧型手機廠商來說，在旗艦晶片上基本上保持每年更新一款的規律。

在海思麒麟990處理器發布之後，據huaweicentral報導，業內消息人士指出，華為已開始使用5nm技術工藝試製麒麟1000處理器。

對於海思麒麟1000處理器來說，將在2020年下半年投入商業運營。

在規格和工藝上，最新的爆料信息顯示，麒麟990晶片使用A76 CPU架構，麒麟1000很可能將使用A77 CPU架構，並且擁有5nm製程工藝的加持。

Cortex-A77為手機等移動設備處理晶片設計，整體上算是上一代 A76 的小改款，採用 Armv8.2 架構、64KB L1 I/D 緩存、256KB 和 512KB L2 高速緩存。

同時，相對於A76 CPU架構，A77 CPU架構的同頻率下整體性能提升 20%，浮點性能提升最高 35%，內存帶寬提升 15%。

由此，如果麒麟1000處理器一旦使用A76 CPU架構的話，那麼其整體性能將明顯超過上一代的麒麟990系列。

另一方面，就5nm製程工藝來說，在晶片製程工藝中，數字越小，代表其綜合性能也就越先進。

舉例來說，麒麟990、蘋果A13、高通驍龍855等處理器採用的是7nm製程工藝，而就高通驍龍710這一中端處理器，採用的則是10納米製程工藝，至於高通驍龍660處理器，採用則是14nm工藝打造。

所以，對於5nm製程工藝加持的麒麟1000處理器，將領先於高通驍龍855處理器、蘋果A13處理器等競爭對手。

當然，不出意外的話，高通、蘋果下一代的旗艦晶片，應該也會採用5nm製程工藝。

最後，如果不出意外的話，按照華為之前的慣例，華為Mate 40系列將率先採用此新晶片組系列，也即對於2020年上半年發布的華為P40系列，將繼續採用海思麒麟990處理器。

等到2020年秋季，海思麒麟1000處理器將和華為Mate 40系列差不多一起發布。

總的來說，正是擁有自研晶片的實力，促使華為在高端旗艦手機市場擁有較強的競爭優勢。

比如在產能供應上，華為Mate系列、P系列以及榮耀的旗艦系列都擁有了比較充分的保障。

而且，因為是自家研發的晶片，在後期的優化和軟體協調上，華為也擁有了小米、OPPO、vivo等廠商不具備的競爭優勢。

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