華為麒麟能否如期上市,關鍵在台積電

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

有因為今天有一大波類似的文章出現,所以重新修改題目,內容就不修改了,歡迎各位讀者比較其他各媒體的文章與我這篇早在7月24日發布的文章與他們的相似之處!


各轉發媒體都沒有給過我一分錢,我只希望做為媒體在轉發的時候署名我的名字「柏銘007」,作為媒體這個是最起碼的要求吧?


現在已經7月下旬,理華為9月初發布新一代旗艦手機MATE8的時間只剩下一個月多點,麒麟950能否發布成為其中的一個焦點,不過麒麟950能否發布不在華為而在台積電。

華為海思的麒麟晶片發展

海思成立於2004年10月,其歷史可以追溯到1991年的華為集成電路設計中心。

2005年海思就已研發出了海思基帶,當時孫昌旭還報導過,至今海思的基帶都是業界領先的,能和高通比肩,聯發科和三星在基帶上要落後海思和高通太多。


海思2009年推出K3處理器,不過因為各種原因沒有成功。

2012年海思推出四核K3V2,但是這款晶片採用的GPU兼容性不好而整體發熱比較大,反映並不好,不過由於華為手機其時是國產前四之一,華為手機的高端產品P6、MATE2等採用這款晶片,經過華為的力推,加上國人期盼國產晶片能成功,海思還是慢慢打出名堂。

(柏銘007作品)

去年初華為換掉K3V2的GPU採用了ARM的MALI450,為了去掉K3V2的發熱和兼容帶來的不良影響,這款晶片改名為麒麟910,這款晶片後來應用於華為P7手機中,藉助華為的強大廣告優勢,在當時聯發科已經推出八核處理器的情況下,華為P7依然取得了約600萬的銷量,要知道這款手機上市時售價高達2699元,而當時採用聯發科八核晶片MT6592的大神F1售價只有888元,如今大神F1售價低至399元而P7售價依然超過1900元,可見華為P7的成功。


去年6月華為推出麒麟920,當時用安兔兔測試的跑分結果是領先當時所有的手機晶片,因此獲得了」跑分王「的稱號,後來逼得安兔兔推出升級版軟體麒麟920的跑分跌了下去。

藉助這款晶片的超強性能,應用這款晶片的MATE7一上市就得到了大家的關注,並且這也是華為手機首款超過3000元的手機,高配版MATE7甚至超過4000元。

MATE7銷量超過400萬,華強北分析師潘九堂認為只是MATE7就給華為帶來30億元利潤。


海思對麒麟950寄予厚望

麒麟920給華為帶來的成功,讓華為振奮,其意圖推出一款讓國人更振奮的晶片,從去年下半年就宣傳要推出一款用台積電最先進的16nm工藝生產的性能最好的晶片。


今年2月份坊間密集宣傳華為海思的麒麟930,甚至一些KOL言之鑿鑿的說麒麟930是四核A57+四核A53採用台積電的16nmFF+,其實當時台積電方面已經明確其16nmFF+要到下半年量產,如今你去找這些KOL的微博依然能找到一些他們當時的宣傳。

4月份採用麒麟930的P8上市,證明了麒麟930不過是八核A53架構而已!


此時高通的驍龍810發熱問題開始在坊間傳說,高通的驍龍810是四核A57+四核A53架構,採用的是台積電的20nm工藝,此時大家開始關注到A57核心的發熱問題,而有消息證明海思和聯發科放棄了A57核心而採用最新的A72核心,據ARM方面說A72改善了A57核心的發熱問題。


目前全球采ARM高端核心A57或A72成功推出手機處理器的只有三星和高通,而高通的這款驍龍810存在發熱問題,如果海思能推出四核A72+四核A53架構的麒麟950並且成功解決發熱問題,如果性能再能超過當下最強的三星Exynos7420晶片的話,那麼麒麟950無疑可以如去年的麒麟920一樣奪人眼球!所以,華為方面對麒麟950的出生寄予厚望,並熱切期待著它的上市。


高通正在緊鑼密鼓的宣傳下一代晶片驍龍820,有鑒於目前驍龍810的發熱問題高通有意加快驍龍820的上市,上市時間可能提前到10月,同樣三星的頂級處理器Exynos7420推出已有大半年估計其下一代更高性能的處理器應該會趕在驍龍820前上市,驍龍820採用三星的14nmFinFET工藝生產,三星完全有可能讓自己的下一代晶片趕在驍龍820之前上市。


麒麟950能否及時上市的關鍵在於台積電,6月份的時候東森電視台表示得到消息指台積電的16nmFF+工藝要延遲到年底才能推出,如果那樣將沉重打擊華為,因為拖到年底的話麒麟950就不會是性能最強的處理器,華為手機就趕不上第三季度的旺季了。


請為這篇文章評分?


相關文章 

Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星

ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片,採用全新頂級架構Artemis,考慮到三星和高通已經改用自研的核心,採用這個核心將會是聯發科和華為海思,此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...

華為海思夠強,不過三星晶片更牛!

隨著華為手機銷量的節節攀升,華為海思的銷量也猛增,據說2015年華為手機有半數採用自家華為海思的晶片,這讓華為海思成為晶片業界的一強,不過其實三星旗下的晶片發展更猛,這一年三星的晶片出貨量暴增超...

小米松果V970與華為麒麟970爭鋒?

小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670,這只是一款定位中低端市場的手機處理器,其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片,據說將在下半年發布,這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。

高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?

自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。

中國芯:AI是突破口嗎?

一款手機的性能是否強大,最重要的一點就是看其手機處理器的強大程度。於是手機處理器成為了消費者選購手機時一大參考標準,手機廠商也會以此作為一個賣點進行宣傳。而為了保持競爭力,移動處理器廠商們每年都...

主流手機CPU品牌大盤點

高通驍龍 (Qualcomm Technologies)驍龍處理器是美國高通旗下的一個處理器和數據機品牌,目前主要有驍龍處理器有四個系列:800系列,驍龍600系列,驍龍400系列和驍龍200系...

穿越時空的對決:2016年手機晶片盤點

2015年可謂是手機處理器爭奪乏味的一年,高通驍龍高燒難退,聯發科6795高端夢碎,海思麒麟950極限難產,英偉達丹佛架構遙遙無期,可謂是家家有本難念的經啊。雖然現在手機市場整體出現性能過剩,但...

盤點那些真正配備了頂級處理器的手機

手機行業發展之迅速、競爭之激烈已經達到了一個前所未有的高度,為了讓自家手機在茫茫機海中脫穎而出,各大品牌也是「八仙過海各顯神通」,強大的功能,極佳的用戶體驗,每一方面都被當作重要賣點來打造。在這...