高通蘋果專利大戰突然和解 專家:和解是蘋果沒有選擇的選擇
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蘋果和高通之間的專利大戰已經持續了兩年,但雙方在4月16號突然宣布和解。
儘管業界對於雙方的這次專利大戰預測了各種可能,但突然宣布和解的消息還是讓很多人感到很意外。
據外媒提供的一份聯合證人名單文件顯示,本應於4月15號開始的庭審中,蘋果CEO蒂姆·庫克和高通CEO史蒂夫·莫倫科夫都將出庭作證,外界也依次判斷蘋果和高通的專利官司依然是一場持久戰。
在蘋果和高通方面提供的和解協議中我們可以看到,雙方終結在全球所有正在進行的訴訟,包括高通與蘋果合約製造商的訴訟;雙方達成為期六年的全球專利許可協議,並於2019年4月1日生效,還包含兩年的延期選項;蘋果將向高通支付一筆一次性款項,雙方達成一份多年的晶片組供應協議。
從和解協議生效的時間可知,在4月15號開庭之前,雙方已經達成了和解,通過這份和解協議我們也可以得到這樣的結論,蘋果在今後很長一段時間內將繼續使用高通提供的晶片,包括今後在5G手機上的合作。
在蘋果的尷尬時刻,華為向其投來了橄欖枝,任正非表示願意向蘋果開放供應華為5G基帶,但華為消費者業務CEO余承東對此並不樂觀,他認為美國政府很可能不會同意雙方的合作。
業內人士認為,蘋果和高通的此次和解,也基本等於關閉了和其他5G晶片企業合作的大門。
第一觀點創始人吳茂林認為,5G是通訊技術產業的前沿標準,5G晶片也代表了晶片設計的最高水平,涉獵的公司都有巨額投入。
目前來看只有高通、華為、三星走在前面,英特爾雖然有相應的技術,但是研發受阻。
所以從目前來看,高通成了蘋果能在5G方面有所突破的唯一選擇。
對於高通和蘋果的和解,很多業內人士認為5G是一個非常重要的推動因素。
3月26日,蘋果召開了2019年春季發布會,該會上並未出現有關5G版iPhone的任何消息,這和蘋果的重要合作夥伴英特爾5G晶片推進速度受阻有直接關係。
英特爾之前宣布旗下XMM8160多模基帶晶片預計出貨時間是2019年下半年,而使用XMM8160的手機等商用設備預計將在2020年上市,這也就意味著如果蘋果使用英特爾提供的5G晶片,那麼其產品最早的上市時間也在2020 年。
在三星、諾基亞、摩托羅拉以及諸多中國手機廠商紛紛加速推進5G手機的當下,蘋果在5G手機上顯然掉隊了。
本次和解協議的簽署,對於高通來說算是一個利好,高通股價當日從消息發布之前的58.08美元/股飆升至收盤價70.45美元/股,單日暴漲23.21%;蘋果股價在消息發布之後幾經波動,收盤時微漲至199.25美元/股。
在蘋果和高通紛紛發布和解信息的同時,英特爾作為蘋果和高通訴訟階段的合作夥伴也發布了一條信息:4月16日,英特爾公司宣布有意退出5G智慧型手機數據機業務,並完成對個人電腦、物聯網設備和其他數據中心設備中4G和5G數據機的機會的評估。
一位長期關注通訊產品晶片領域的人士認為,蘋果肯定不是4月16號才知道英特爾的決定,蘋果選擇和高通和解是一個沒有選擇的選擇。
對於英特爾目前在5G智慧型手機業務上的退縮,吳茂林也表示這是英特爾的短視行為,英特爾也會因此在移動晶片領域和高通拉開更大的距離。
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